1-焊锡原理 - 图文(2)

表3-4 助焊剂和助焊剂残余的描述 类型(助焊剂 测 试 要 求 和助焊剂残 测试 要求 余的级别) 没有铜移除或铜镜部份移除的迹象显示在铜镜 白色背景上的固定面积 银铬酸盐或卤化物 L 腐蚀 通过银铬酸盐测试或<=0.5 percent 卤化物 不会有腐蚀。如果有绿/蓝色线条出现在助焊剂金属接口，腐蚀面积会被测试--依照4.5.5.2(银铬酸盐测试)并且一定要通过这些测试要求 在有助焊剂的整个面积上铜镜的部分或全部移除 <=0.2 percent 卤化物 少量腐蚀是可接受的，这提供了助焊剂或助焊剂残余可通过此分类的铜镜或卤化物的要求。较多的腐蚀会把样本或助焊剂归于 H类型。 在有助焊剂的整个面积铜镜完全移除 >2.0 percent 卤化物 大部份腐蚀的迹象 铜镜 卤化物 M 腐蚀 铜镜 H 卤化物 腐蚀 *铜的污点或减少铜薄膜的厚度是不会影响到助焊剂的归类。 **未能通过银铬酸盐测试中的卤化物测试的要求。这是为了考虑到L 类型的 要求。 L0 类型助焊剂：全部R, 部份RMA, 和部份低固态免水洗助焊剂。 L1 类型助焊剂：大部份RMA, 和部份RA 助焊剂。 M0 类型助焊剂：部份RA, 部份低固体免水洗助焊剂。 16 表3-5 依据 IPC-SF-848 标准 定义助焊剂的分类 符号 基本材料 0 或 0 没有助焊剂 A 松香 B 松香 C 松香 D 松香 E 松香 F 松香 G 树脂 H 树脂 I 树脂 J 树脂 K 树脂 L 树脂 M 有机物 N 有机物 P 有机物 Q 有机物 R 有机物 S 有机物 T 无机物 U 无机物 V 无机物 W 无机物 X 无机物 Y 无机物 活化指示 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 L0 L1 M0 M1 H0 H1 M1 类型助焊剂---大部份为 RA 助焊剂。 H0 类型助焊剂---部份为水溶性助焊剂。 H1 类型助焊剂---全为RSA, 和大部份为水溶性人造活化助焊剂。 低固体助焊剂的定义为液态助焊剂由5 % 或更少的其焊接之后有极少的残余的发挥性物质制成。这是考虑到其钝性性质高于产品的运作温度和不需再被清除，除非测试探头侦测需要，高频率或高温的应用或美观的理由。免水洗型助焊剂是被分类到低固态助焊剂。然而，有些高等一些的固态助焊剂的残余是钝性的而且不会降低产品的可靠度或清洁和清除的需要。 17 第四章 助焊剂的选择 随着电子装配的日趋复杂与精密，助焊剂的种类也随之增多，所以选择适用的助焊剂是一个科学化的过程。工程人员所挑选的助焊剂不但要配合工程的需要，同时也要注意到避免不良后果及副作用的产生，以下是选择助焊剂时所应注意的要点： 政府规定或厂内自订的规格 对操作人员健康或环境污染之影响 被焊金属表面的清洁程度(PCB或零件脚的焊锡性) 焊接后免清洗或要清洗(水洗或有机溶剂清洗) 助焊剂本身的稳定性 腐蚀的程度 绝缘阻抗 焊点光亮型或消光型 是否有预先涂抹 第一次手浸焊的作业 起泡，涂抹或喷雾方式涂布PCB 助焊剂残留物多寡之考虑(含零件面及焊接面) 是否方便ATE或ICT的测试 预热温度的配合 钖炉速度的配合 清洗后是否有白斑产生 焊后表面平整干净之考虑 比重使用范围(助焊剂的包容性) 储存安定性之考虑 厂商供货及服务能力之考虑 18