翻译CC1101中文数据手册 - 图文(8)

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FREND0.PA_POWER 和 0。

计数值作为查看功率表的索引。因此，当 ASK 模式激活时为了使用 整个功率表，

FREND0.PA_POWER=7。ASK 信号的修整依赖于 PATABLE 的配置。图 28 显示了一些 ASK 修整的例子。

26 基本用途/测试输出控制引脚

三个数字输出引脚 GDO0、GDO1 和 GDO2 为普通控制引脚，由 IOCFG0.GDO0_CFG， IOCFG1.GDO1_CFG 和 IOCFG2.GDO2_CFG 分别配置。表 35 显示了可以在 GDO 引脚上监 视的不同信号。这些信号可以作为 MCU 的输入信号。

GDO1 在 SPI 接口中作为 SO 引脚，因此在这个引脚上的输出配置只有在 CSn 为高时有效。

GDO1 的默认值是 3 态，这对于 SPI 接口与其他设备共用时非常有用的。

GDO0 的默认值是输出 135-141kHz 时钟（XOSC 频率 192 分频）。XOSC 在上电复位以 后打开，可以为 MCU 提高时钟，在系统内置包含一个晶振。当 MCU 上电并且运行，可以 通过写 IOCFG0.GDO0_CFG 来改变时钟频率。

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通过将 128（0x80）写入 IOCFG0 寄存器，片上模拟温度传感器可以被使能。GDO0 引

脚上的电压和温度成比例。温度传感器的详细说明见 18 页的 Section4.7。

如果 IOCFGx.GDOx_CFG 的设置小于 0x20 并且 IOCFGx_GDOx_INV 为 （0 1），在 SLEEP 模式 GDO0 和 GDO2 将由硬件置 0（1），GDO1 将有硬件置 1（0）。这些信号将由硬件保持

知道 CHIP_RDYn 变低。

如果 IOCFGx.GDOx_CFG 设置为 0x20 或更高，GDO 引脚在 SLEEP 状态也工作在设置

的状态。例如，如果 IOCFG1.GDO1_CFG=0x2E，GDO1 在所有状态都是高阻抗。

GDOx_CFG[5:0] 描述 0（0x00） 1（0x01） 2（0x02） 与 RX FIFO 相关：当 RX FIFO 被填充到或超过 RX FIFO 门限置 1。当 RX FIFO 排除到低于 相同门限时置 0。 与 RX FIFO 相关：当 RX FIFO 被填充到或超过 RX FIFO 门限或者数据包的结束符到达时置 1。当 RX FIFO 为空时置 0 与 TX FIFO 相关：当 TX FIFO 被填充到或超过 TX FIFO 门限置 1。当 TX FIFO 排除到低于

相同门限时置 0。 3（0x03） 4（0x04） 5（0x05） 6（0x06） 与 TX FIFO 相关：当 TX FIFO 满置 1。当 TX FIFO 排除到低于相同门限时置 0。 当 RX FIFO 上溢置 1。当 FIFO 被清洗置 0 当 TX FIFO 下溢置 1。当 FIFO 被清洗置 0。 当同步字被发送/接收置 1，数据包结束时置 0。在 RX，当可选的地址检测错误或者 RX FIFO 上溢将置 0。在 TX 当 TX FIFO 下溢将置 0 7（0x07） 8（0x08） 9（0x09） 10（0x0A） 当数据包接收完成并且 CRC OK 置 1。当第一个字节从 RX FIFO 被读取置 0。 前导质量到达。当 PQI 大于配置的 PQT 时置 1。 CCA。当 RSSI 级别低于门限值时为高。（依赖于当前 CCA_MODE 设定） 锁定检测输出。如果锁定检测器输出有一个正的传输或者频繁的逻辑高电平则 PPL 在锁定 状态。为了检测 PLL 锁定，锁定检测器输出必须作为 MCU 的中断信号。 11（0x0B） 串行时钟。在同步串行模式用作同步数据。 在 RX 模式，当 GDOx_INV=0 数据建立在下降沿。 在 TX 模式，当 GDOx_INV=0，CC1101 的数据采样在串行时钟的上升沿。 12（0x0C） 串行同步数据输出。用在同步串行模式。 13（0x0D） 串行数据输出。用在同步串行模式。 14（0x0E） CS。如果 RSSI 级别在门限之上为高电平。 15（0x0F） CRC_OK。最后的 CRC 对照匹配。当进入/重启 RX 模式时清 0。 16（0x10） 保留—用于测试。 17（0x11） 保留—用于测试。 18（0x12） 保留—用于测试。 19（0x13） 保留—用于测试。 20（0x14） 保留—用于测试。 21（0x15） 保留—用于测试。 22（0x16） RX_HARD_DATA[1]。可与 RX_SYMBOL_TICK 一起使用，用来选择串行 RX 输出。 23（0x17） RX_HARD_DATA[0]。可与 RX_SYMBOL_TICK 一起使用，用来选择串行 RX 输出。 24（0x18） 保留—用于测试。 25（0x19） 保留—用于测试。 26（0x1A） 保留—用于测试。 27（0x1B）

PA_PD。注意：PA_PD 在 SLEEP 和 TX 模式有相同的信号等级。为了控制外部 PA 或 RX/TX

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切换在 SLEEP 状态下的应用推荐使用 GDOx_CFGx=0x2F 来代替。 28（0x1C） LNA_PD。注意：LN_PD 在 SLEEP 和 RX 模式有相同的信号等级。为了控制外部 LNA 或

RX/TX 切换在 SLEEP 状态下的应用推荐使用 GDOx_CFGx=0x2F 来代替。 29（0x1D） RX_SYMBOL_TICK。可与 RX_HARD_DATA 一起使用，用来选择串行 RX 输出。 30（0x1E） 保留—用于测试。 31（0x1F） 保留—用于测试。 32（0x20） 保留—用于测试。 33（0x21） 保留—用于测试。 34（0x22） 保留—用于测试。 35（0x23） 保留—用于测试。 36（0x24） WOR_EVNT0 37（0x25） WOR_EVNT1 38（0x26） 保留—用于测试。 39（0x27） CLK_32k 40（0x28） 保留—用于测试。 41（0x29） CHIP_RDYn 42（0x2A） 保留—用于测试。 43（0x2B） XOSC_STABLE 44（0x2C） 保留—用于测试。 45（0x2D） GDO0_Z_EN_N。当这个输出为 0，GDO0 被配置为输入（作为串行 TX 数据）。 46（0x2E） 高阻抗（三态）。 47（0x2F） 硬件置 0（通过配置 GDOx_INV=1 完成 HW1）。可以用来控制外部 LNA/PA 或 RX/TX 切换。 48（0x30） CLK_XOSC/1 49（0x31） CLK_XOSC/1.5 50（0x32） CLK_XOSC/2 51（0x33） CLK_XOSC/3 52（0x34） CLK_XOSC/4 53（0x35） CLK_XOSC/6 54（0x36） CLK_XOSC/8 55（0x37） CLK_XOSC/12 56（0x38） CLK_XOSC/16 57（0x39） CLK_XOSC/24 58（0x3A） CLK_XOSC/32 59（0x3B） CLK_XOSC/48 60（0x3C） CLK_XOSC/64 61（0x3D） CLK_XOSC/96 62（0x3E） CLK_XOSC/128 63（0x3F） CLK_XOSC/192 注意：有 3 个 GDO 引脚，但是在任何时候只能有 一个 CLK_XOSC/n 被选择作为输出。如果 CLK_XOSC/n 在一个 GDO 引脚上被监控，其他两个 GDO 引脚必须配置 为小于 0x30 的值。GDO0 默认值为 CLK_XOSC/192。 为了优化 RF 的性能，当无线处于 RX 和 TX 模式时不能使 用这个信号。 表 35： GDOx 信号选择（x=0,1,2）

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27 异步和同步串行操作

CC1101 中包含的一些特性和工作模式是和以前的 Chipcon 产品或其他存在的 RF 通信系

统向后兼容的。在新系统中，推荐使用内在的数据包处理器特性，他们可以给出更多的充足

的通信，值得卸下 MCU，更简单的软件发展。

27.1 异步操作

CC1101 包含的异步传输时为了向后兼容已经使用异步传输的系统。

当使能异步传输，CC1101 中包含的几个支持 MCU 的机制将被禁止，像硬件数据包处理 器，FIFO 缓存等等。异步 …… 此处隐藏：3202字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……