翻译CC1101中文数据手册 - 图文(6)

CC1101

19.1.1 自动 POR

CC1101 内部包含上电复位电路。最小的需求见表 15，完整的上电复位功能必须遵循。

当 CHIP_RDYn 变低内部上电序列完成。在 CSn 拉低后在 SO 引脚上可以查看 CHIP_RDYn。

当 CC1101 复位完成，芯片将进入 IDLE 状态，晶振开始运行。如果芯片在上电之后有 足够的时间让晶振稳定，在捕获 CSn 变低之后 SO 引脚将马上变低。如果在复位完成之前 CSn 被拉低，SO 引脚将首先变高，指示晶振没有稳定，变低之前见图 22。

19.1.2 手动复位

CC1101 上的其它全部复位时使用 SRES 命令选通。通过执行这个选通，所有内部寄存

器和状态恢复默认，IDLE 状态。手动复位序列如下（图 23）：

??设置 SCLK=1，SI=0，避免引脚控制模式可能出现的问题。 ??选通 CS 低/高。

??保持 CS 为低，然后拉高，至少 40us 才可以拉低 ??将 CSn 拉低等到 SO 拉低（CHIP_RDYn）。 ??在 SI 线上发布 SRES 选通。

??当 SO 再一次拉低，复位完成，芯片进入 IDLE 状态。

注意：以上复位程序只需要在电源给电之后。如果用户在这之后想要复位 CC1101，只 需要执行 SRES 命令选通。

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19.2 晶振控制

如果设置 MCSM0.XOSC_FORCE_ON，晶体振荡器（XOSC）是自动控制的或者一直在线。 在自动模式下，如果执行 SXOFF 或 SPWD 命令选通，XOSC 将被关闭；状态机接着讲 变为 XOFF 或者 SLEEP。这只能从 IDLE 状态执行。当 CSn 被释放（变高）XOSC 将被关闭。 当 CSn 被拉低 XOSC 将再一次被打开。状态机将变为 IDLE 状态。在 SPI 接口准备使用之 前，SPI 接口的 SO 引脚必须被拉低。

如果 XOSC 被强制开，即使在 SLEEP 状态，晶振也将保持开的状态。 晶振的启动 时间依赖于晶振的 ESR 和负载电容。晶振的电气规格可以 从 16 页的 Section4.4 查找。

19.3 电压调整器控制

数字和的电压调整器由无线控制器控制。当芯片进入低功耗的 SLEEP 状态时，电压调

整器被禁止。这发生在 SPWD 命令选通被发送到 SPI 接口 CSn 被释放后。接着芯片进入

SLEEP 状态。再一次设置 CSn 为低将打开调整器和晶振，使芯片进入 IDLE 状态。

如果使能无线唤醒，WOR 模块将控制电压调整器，见 Section19.5 描述。

19.4 活跃模式

CC1101 有两个活跃的模式：接收和发送。这些模式直接通过 MCU 使用 SRX 和 STX 命 令滤波，或者自动无线唤醒来激活。

频率合成器必须被有规律的校准。CC1101 有一个手动校准选项（使用 SCAL 滤波）和 3 个自动校准选项，由 MCSM0.FS_AUTOCAL 设定来控制：

??当从 IDLE 进入 RX 或 TX（或 FSTXON）时校准 ??当从 RX 或 TX 自动进入 IDLE 时校准

??每四次从 RX 或 TX 自动进入 IDLE 时校准

如果无线从 TX 或 RX 使用 SIDLE 命令进入 IDLE，不执行校准。校准占用一定数量的 XOSC 周期；校准的详细时序见表 31。

当 RX 被激活，芯片将一直保持在接收模式，直到一个数据包被成功的接收或者定时器 满 RX 中止（见 Section19.7）。降低错误的同步字被检测的可能性可以通过使用 PQT，CS， 最大同步字长度和 Section17 描述的同步字限制。一个数据包被成功接收之后，无线控制器 进入的模式由 MCSM1.RXOFF_MODE 来设定。可能的目的地是：

??IDLE

??FSTXON：同步合成器开并且准备在 TX 频率。使用 STX 激活 TX ??TX：开始发送前导

??RX：开始搜索一个新的数据包

注意：当 MCSM1.RXOFF_MODE=11，并且一个数据包已经被接收，一个有效的 RSSI 值再一次被呈现在 RSSI 寄存器之前需要一定的时间，即使无线从来没有退出 RX 模式。

这个时间是 RSSI 的响应时间，论述见 DN505。

同理，当 TX 被激活，芯片一直保持在 TX 状态直到当前数据包被成功的发送。接下来 状态将按照 MCSM1.TXOFF_MODE 来设定。可能的目的地与 RX 相同。

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MCU 也可以手动的通过使用命令滤波从 RX 到 TX 转换状态。如果无线控制器当前在发

送状态，使用 SRX 命令，当前的传送将终止，转换到 RX 模式。

如果无线控制器在 RX 模式，执行 STX 或 SFSTXON 命令，TX-if-CCA 功能将被使用。 如果信道为非空闲，芯片将保持在 RX。MCSM1.CCA_MODE 配置控制 CCA 的条件。详见 46 页 Section17.5。

SIDLE 命令可以一直用来强制无线控制器进入 IDLE 状态。

19.5 无线唤醒（WOR）

附加的 WOR 够哦拿给你允许 CC1101 周期性的从 SLEEP 状态唤醒，不需要 MCU 的交 互监听输入的数据包。

当 SWOR 命令在 SPI 接口上发送，当 CSn 被释放 CC1101 将持续 SLEEP 状态。在 SWOR 命令被使能之前必须使能 RC 振荡器，作为 WOR 定时器的时钟源。片上定时器将设置

CC1101 进入 IDLE 状态，然后 RX 状态。在编程好的 RX 时间之后，芯片将回到 SLEEP 状 态，除非接收到一个数据包。详见图 24 和 Section19.7。

要退出 WOR 模式，设置 CC1101 进入 IDLE 状态。

使用 GDO 引脚当接收到数据包后 CC1101 可以发信号给 MCU。如果一个数据包被接收 到，MCSM1.RXOFF_MODE 将决定数据包接收完成之后的动作。当 MCU 读取数据包，它可 以使用 SWOR 命令将芯片从 IDLE 状态转回到 SLEEP 状态。

注意：FIFO 在 SLEEP 状态释放其中的内容。

WOR 定时器有两个事件，事件 0 和事件 1。在 WOR 激活的 SLEEP 状态，达到事件 0 将打开数字校准器，启动晶振。在编程好的超时后事件 1 跟随事件 0。

两个连续的事件 0 之间的时间由 WOREVT1.EVENT0 和 WOREVT0.EVENT0 的尾数值编 程，典型值由 WORCTRL.WOR_RES 设置。公式为：

事件 1 的超时时间由 WORCTRL.EVENT1 配置。图 24 显示事件 0 超时和事件 1 超时的 时序关系。

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从 CC1101 进入 SLEEP 状态直到下一个被编程的事件 0 出现的时间，图 24 的 tSLEEP，当 使用 26MHz 晶振的时候必须大于 11.08ms，在使用 27MHz 晶振的时候必须大于 10.67ms。

如果 tSLEEP 小于 11.08（10.67）ms，连续事件 0 有产生太早的可能。

AN047 详细的说明了使用 WOR 时的工作原理和不同的寄存器相关。

19.5.1 RC 振荡器和时序

用于 WOR 功能的低功耗 RC 振荡器的频率随着温度和供电电压而变化。为了尽量保持

频率的稳定，RC 振荡器要尽可能的被校准，当 …… 此处隐藏：3820字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……