Altium Designer PCB 敷铜技巧，焊盘设计、焊盘加固

1、敷铜

通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，

如【图9】 所示。

【图9】 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】 、 【图13】、 【图14】 、【图15】、 【图16】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】

【图12】 None 敷铜 【图13】 90 ° 敷铜 【图14】 45 ° 敷铜

【图15】水平敷铜 【图16】 垂直敷铜 【图17】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的布线层。

·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。

·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。

·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号地上。

·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是否敷铜导线覆盖铜膜导线。

·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。 2 ．放置敷铜

设置好敷铜的属性后，鼠标变成十字光标表状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击，确定所选敷铜范围的各个端点。 必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。

敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果

2、补泪滴

在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops…(T+D) ，将弹出如【图18】 所示的Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。

【图18】 泪滴设置对话框

接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。 ① General 选项区域设置

General 选项区域各项的设置如下：

·All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。 ·All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。

·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。 ·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。

·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。 ② Action 选项区域设置

Action 选项区域各基的设置如下：

·Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。 ·Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。 ③ teardrop Style 选项区域设置

Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下： ·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。

·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。

所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。

3、包地处理

电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 网络包地的使用步骤如下：

1选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。

2放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如【图20】 和【图21】 所示。

【图20】 包地操作前效果图

【图21】 包地操作后效果图

3对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令

Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。

3、多层板的设计

多层板中的两个重要概念是中间层（ Mid-Layer ）和内层（ Intermal Plane ）。其中中间层是用于布线的中间板层，该层所布的是导线。而内层是不用于布线的中间板层，主要用于做电源支或者地线层，由大块的铜膜所构成。

Protel DXP 中提供了最多 16 个内层， 32 个中间层，供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例，介绍多层电路板的设计过程。 a ．内层的建立

对于 4 层电路板，就是建立两层内层，分别用于电源层和地层。这样在 4 层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线，所有电路元件的电源和地的连接将通过盲 过孔 的形式连接两层内层中的电源和地。

内层的建立方法是：打开要设计的 PCB 电路板，进入 PCB 编辑状态。如【图26】 所示是一幅双面板的电路图，其中较粗的导线为地线 GND 。

然后执行主菜单命令 Design/Layer Stack Manager… ，系统将弹出 Layer Stack Manager （板层管理器）对话框，如【图27】 所示。

在板层管理器中，单击 Add Plane 按钮，会在当前的 PCB 板中增加一个内层，在这时要添加两个内层，添加了两个内层的效果如【图27】 所示。

【图26】 双面板电路图举例