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ARM嵌入式实验开发环境熟悉实验 - 图文(2)

来源:网络收集 时间:2026-09-12
导读: 内部1.8V,存储器3.3V,外部IO3.3V,16KB数据CACH,16KB指令CACH,MMU; 2). 内置外部存储器控制器(SDRAM 控制和芯片选择逻辑); 3). LCD控制器(最高4K色 STN和256K彩色TFT),一个LCD专用DMA; 4). 4路带

内部1.8V,存储器3.3V,外部IO3.3V,16KB数据CACH,16KB指令CACH,MMU; 2). 内置外部存储器控制器(SDRAM 控制和芯片选择逻辑); 3). LCD控制器(最高4K色 STN和256K彩色TFT),一个LCD专用DMA; 4). 4路带外部请求线的DMA;

5). 三个通用异步串行端口(IrDA1.0, 16-Byte Tx FIFO, and 16-Byte Rx FIFO),2通道SPI; 6). 一个多主IIC总线,一个IIS总线控制器;

7). SD主接口版本1.0和多媒体卡协议版本2.11兼容; 8). 2个USB HOST ,一个USB DEVICE(VER1.1); 9). 4个PWM定时器和一个内部定时器; 10).看门狗定时器; 11).117个通用IO; 12).24个外部中断; 13).电源控制模式:标准、慢速、休眠、掉电; 14).8通道10位ADC和触摸屏接口; 15).带日历功能的实时时钟;

16).芯片内置PLL; 17).设计用于手持设备和通用嵌入式系统; 18).16/32位RISC体系结构,使用ARM920T CPU核的强大指令集; 19).ARM带MMU的先进的体系结构支持WINCE、EPOC32、LINUX;

20).指令缓存(cache)、数据缓存、写缓冲和物理地址TAG RAM,减小了对主存储器带宽和性能的影响;

21).ARM920T CPU 核支持 ARM 调试的体系结构;

22).内部先进的位控制器总线(AMBA2.0, AHB/APB) .

图6 S3c2410X芯片

芯片封装如下图所示:

图7 FBGA封装

(2)主板

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USB口: 包括一个USB Device接口和4个USB Host接口。前者直接来自处理器,后者是处理器的Host接口经过由AT43301构成的USB HUB电路扩展出来的4个Host接口;

jtag调试口 :20针标准口,14针简易口;

AUDIO:44.1KHz音频, 采用UDA1341芯片构成,可放音和录音,通过IIS总线连接到处理器,具有功放电路驱动喇叭,板载MIC和音频IO插座;

2410-S平台上通过一片ATMEGA8单片机作为控制器,驱动PS2接口、IC卡接口和板载KEYPAD。 ATMEGA8单片机通过IIC总线和ARM处理器连接;

LED:四个共阴极LED ,由通过IIC总线扩展连接的ZLG7290控制;

AD :3个电位器控制输入,8个通道经过跳线设置可全部作为外部模拟电压输入,由S3C2410芯片管脚引出 ; ? ? ? ? ? ? ?

DC/STEP电机:直流电机信号来自PWM输出,步进电机信号来自EXIO扩展, EXIO扩展电路由74HC573构成,分配专用地址段,和IDE接口在同一BANK;

IDE/CF卡插座:类似于计算机主板上一个IDE接口上的主从两个IDE设备一样,IDE接口直接出自扩展总线,由软件完成驱动控制;

SD卡插座:直接来自s3c2410的SD控制器;

CAN总线:由控制器MCP2510和驱动器TJA1050构成,SPI总线接口;

DA电路:由两片MAX504组成,提供两路10bit数模转换输出,也是SPI总线接口;

串口:包括两个RS232接口,处理器的UART0和UART1经过MAX3232芯片电压转换后用DB9插座输出;

168Pin的扩展插座:该插座和计算机的内存条插座规格一致,用户可以据此设计合适的扩展板。扩展槽上包含扩展总线的所有信号,可复用的系统资源以及开发平台尚未使用的空置资源。

以太网卡:包括两个相同的网卡电路,芯片型号AX88796,10M/100M自适应。 LCD:8寸16bitTFT,640X480分辨率,型号是LQ080V3DG01.S3C2410处理器内含LCD控制器,这使得LCD部分的电路非常简单,LCD控制器的信号线经过驱动电路后即可连接LCD模块;

触摸屏:采用ADS7843完成AD转换,通过SPI总线和处理器接口。同样为了兼容性,平台上设计了多个触摸屏接插位置,并保留了依靠2410 CPU AD单元的另一套触摸屏接口方案。

(3)显示装置

? LCD:8寸16bitTFT,640X480分辨率,型号是LQ080V3DG01.S3C2410处理器内含

LCD控制器,这使得LCD部分的电路非常简单,LCD控制器的信号线经过驱动电路后即可连接LCD模块;

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触摸屏:采用ADS7843完成AD转换,通过SPI总线和处理器接口。同样为了兼容性,平台上设计了多个触摸屏接插位置,并保留了依靠2410 CPU AD单元的另一套触摸屏接口方案。

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2 嵌入式系统开发流程

嵌入式系统开发已经逐步规范化,在遵循一般工程开发流程的基础上,嵌入式开发有其自身的一些特点,如图8所示为嵌入式系统开发的一般流程。主要包括系统需求分析(要求有严格规范的技术要求)、体系结构设计、软硬件及机械系统设计、系统集成、系统测试,

最后是产品发布。

需求分析系统体系结构设计机械系统设计硬件设计软件设计系统集成系统测试产品发布 图8 嵌入式系统开发流程

(1)系统需求分析:确定设计任务和设计目标,并提炼出设计规格说明书,作为正式设计指导和验收的标准。系统的需求一般分功能性需求和非功能性需求两方面。功能性需求是系统的基本功能,如输入输出信号、操作方式等;非功能需求包括系统性能、成本、功耗、体积、重量等因素。

(2)体系结构设计:描述系统如何实现所述的功能和非功能需求,包括对硬件、软件和执行装置的功能划分,以及系统的软件、硬件选型等。一个好的体系结构是设计成功与否的关键。在这一步往往需要选定主要的芯片、确定EOS、确定编程语言、选择开发环境(编程语言和开发环境在确定EOS时也就跟着确定了)、确定测试工具和其它辅助设备。

(3)硬件/软件协同设计:基于体系结构,对系统的软件、硬件进行详细设计。为了缩短产品开发周期,设计往往是并行的。嵌入式系统设计的工作大部分都集中在软件设计上,采用面向对象技术、软件组件技术、模块化设计是现代软件工程经常采用的方法。

(4)系统集成:把系统的软件、硬件和执行装置集成在一起,进行调试,发现并改进单元设计过程中的错误。

(5)系统测试:对设计好的系统进行测试,看其是否满足规格说明书中给定的功能要求。

3 嵌入式软件交叉开发环境

嵌入式系统的设计与开发大部分工作都集中在软件方面。如图9所示,由于资源有限,不能采取自举开发方式,嵌入式系统在开发过程一般都采用 “宿主机/目标板”的交叉开发模式,即利用宿主机(PC机)上丰富的软硬件资源及良好的开发环境和调试工具来开发目标板上的软件,然后通过交叉编译环境生成目标代码和可执行文件,通过串口/USB/以太网等方式下载到目标板上,利用交叉调试器在监控程序运行,实时分析,最后,将程序下载固化到目标机上,完成整个开发过程。

图9 宿主机/目标板交叉开发硬件环境

如图10所示,整个软件开发过程基本包括以下几个步骤: (1)源代码编写:编写源C/C++及汇编程序; (2)程序编译:通过专用编译器编译程序; (3)软件仿真调试:在SDK中仿真软件运行情况;

(4)程序下载:通过JTAG、USB、UART方式下载到目标板上; (5)软硬件测试、调试:通过JTAG等方式联合调试程序; (6)下载固化:程序无误,下载到产品上生产。

代码编写 C源程序交叉编译 OBJ文件交叉库函数 交叉链接 系统镜像文件 重定向与下载调试 目标板

图11 嵌入式软件开发流程图

3.1. 交叉编译

交叉开发环境是指:实现编译、链接、调试应用程序代码的环境与运行应用程序代码的环境不同,分散在不同设备上。提供实现编译、链接、调试应用程序代码的环境的设备称为宿主机,运行应用程序代码的设备称为目标机,

嵌入式的交叉编 …… 此处隐藏:2315字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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