陶瓷砖技术标准(5)

第一篇 技术标准 第二十三章 陶瓷砖

表H.Ⅰ（续）

技术要求 物理性能 耐磨性 a 无釉地砖耐磨损体积/mm3 b 有釉地砖表面耐磨性 d)要求 ≤345 报告陶瓷砖耐磨性级别和砖数 见附录Q 见附录Q 经试验应无釉裂 经试验无裂纹或无剥落 制造商应报告陶瓷砖地砖的摩擦系数和试验方法 见附录Q 见附录Q 见附录Q 试验方法 GB/T3810.6 GB/T3810.7 GB/T3810.8 GB/T3810.9 GB/T3810.11 GB/T3810.12 附录M GB/T3810.10 GB/T3810.16 GB/T3810.5 线性热膨胀系数e),从环境温度到100℃ 抗热震性 有釉砖抗釉裂性f) 抗冻性e) 地砖摩擦系数 湿膨胀e)/mm/m 小色差e) 抗冲击性e) 化学性能 耐污染性 a有釉砖 b无釉砖 耐低浓度酸和碱 a有釉砖 b无釉砖g) 抗化学腐蚀性 耐高浓度酸和碱e) 耐家庭化学试剂和游泳池盐类 a有釉砖 b无釉砖g) 铅和镉的溶出量e) e)要求 最低3级 见附录Q 制造商应报告耐化学腐蚀性等级 见附录Q 不低于GB 不低于UB 见附录Q 试验方法 GB/T3810.14 GB/T3810.13 GB/T3810.13 GB/T3810.13 GB/T3810.15 a)以非公制尺寸为基准的习惯用法也可以在同类型砖的连接宽度上； b)不适用于有弯曲形状的砖；

c)在烧制过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的。本条款不适用于在砖的表面有意制造色差（表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的）或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。

d)有釉地砖耐磨性分级可参照本标准附录P规定。

e)表中所列“见附录Q”涉及项目不是所有产品都必检的，是否有必要对这些项目进行检验应按本标准附录Q的规定确定。

f)制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T3810.11规定的釉裂试验不适用。，

g)如果色泽有微小变化，不应算是化学腐蚀。

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第一篇 技术标准 第二十三章 陶瓷砖

附录K（规范性附录）

干压陶瓷砖6%＜E≤10%BⅡb类—炻质砖

K.Ⅰ 要求

该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表KⅠ的规定

表K.Ⅰ挤压陶瓷砖技术要求（6%＜E≤10%BⅡb类）

技术要求 产品表面积S/cm2 尺寸和表面质量 S≤90 90＜S≤190 190＜S≤410 S＞410 GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 试验方法 长 度 和 宽 度 每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于工作±1.2 ±1.0 尺寸（W）的允许偏差/% 每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于10块±0.75 ±0.5 砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/% 制造商选择工作尺寸应满足以下要求： a）a 模数砖名义尺寸连接宽度允许在2mm到5mm之间 b 非模数砖工作尺寸于名义之间的偏差不大于±2%，最大5mm ±10 ±10 ±0.75 ±0.6 ±0.5 ±0.5 厚度： a 厚度由制造商确定 b 每块砖厚度平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/% b）边直度（正面） 相对于工作尺寸的最大允许偏差/% b） 直角度相对于工作尺寸的最大允许偏差/% a相对于工作尺寸计算的对角线的中表面平整心弯曲度 度最大允许偏差/% 表面质量C） 物理性能 吸水率，质量分数 破坏强度/N a 厚度≥7.5mm b 厚度＜7.5mm 2±5 ±5 GB/T3810.2 ±0.75 ±0.5 ±1.0 ±1.0 ±1.0 ±1.0 ±0.6 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.6 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.6 ±0.5 ±0.5 ±0.5 GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 试验方法 GB/T3810.3 GB/T3810.4 GB/T3810.4 b相对于工作尺寸的边弯曲度 c 相对于工作尺寸计算的对角线的中心翘曲度 缺少 95%的砖主要区域无明显缺陷 要求 6%＜E≤10%,单个最大值≤11% ≥1800 ≥600 平均值不小于18,单个最小值16 断裂模数/（N/mm）（MPa） 不适用于破坏强度≥3000N的砖

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第一篇 技术标准 第二十三章 陶瓷砖

表K.Ⅰ（续）

技术要求 物理性能 耐磨性 a 无釉地砖耐磨损体积/mm3 b 有釉地砖表面耐磨性 d)要求 ≤540 报告陶瓷砖耐磨性级别和砖数 见附录Q 见附录Q 经试验应无釉裂 经试验无裂纹或无剥落 制造商应报告陶瓷砖地砖的摩擦系数和试验方法 见附录Q 见附录Q 见附录Q 试验方法 GB/T3810.6 GB/T3810.7 GB/T3810.8 GB/T3810.9 GB/T3810.11 GB/T3810.12 附录M GB/T3810.10 GB/T3810.16 GB/T3810.5 线性热膨胀系数e),从环境温度到100℃ 抗热震性 有釉砖抗釉裂性f) 抗冻性e) 地砖摩擦系数 湿膨胀e)/mm/m 小色差e) 抗冲击性e) 化学性能 耐污染性 a有釉砖 b无釉砖 耐低浓度酸和碱 a有釉砖 b无釉砖g) 抗化学腐蚀性 耐高浓度酸和碱e) 耐家庭化学试剂和游泳池盐类 a有釉砖 b无釉砖g) 铅和镉的溶出量e) e)要求 最低3级 见附录Q 制造商应报告耐化学腐蚀性等级 见附录Q 不低于GB 不低于UB 见附录Q 试验方法 GB/T3810.14 GB/T3810.13 GB/T3810.13 GB/T3810.13 GB/T3810.15 a)以非公制尺寸为基准的习惯用法也可以在同类型砖的连接宽度上； b)不适用于有弯曲形状的砖；

c)在烧制过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的。本条款不适用于在砖的表面有意制造色差（表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的）或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。

d)有釉地砖耐磨性分级可参照本标准附录P规定。

e)表中所列“见附录Q”涉及项目不是所有产品都必检的，是否有必要对这些项目进行检验应按本标准附录Q的规定确定。

f)制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T3810.11规定的釉裂试验不适用。，

g)如果色泽有微小变化，不应算是化学腐蚀。

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第一篇 技术标准 第二十三章 陶瓷砖

附录L（规范性附录）

干压陶瓷砖E≤10% BⅢ类—陶质砖

L.Ⅰ 要求

该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表LⅠ的规定

表L.Ⅰ挤压陶瓷砖技术要求（E≤10% BⅢ类）

技术要求 试验方法 尺寸和表面质量 无间隔凸缘 有间隔凸缘 +0.6% -0.3% ±0.25% GB/T3810.2 GB/T3810.2 GB/T3810.2 每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于工作1≤12cm,±0.75% 1≤12cm,±0.50% 长 尺寸（W）的允许偏差/% 度 每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于10块1≤12cm,±0.5% 和 砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/% 1≤12cm,±0.3% 宽 制造商选择工作尺寸应满足以下要求： 度 a 模数砖名义尺寸连接宽度允许在2mm到5mm之间a） b 非模数砖工作尺寸于名义之间的偏差不大于±2%，最大5mm 厚度： a 厚度由制造商确定 b 每块砖厚度平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/% 边直度b）（正面） 相对于工作尺寸的最大允许偏差/% 直角度b） 相对于工作尺寸的最大允许偏差/% a相对于工作尺寸计算的对角线的中心表面平弯曲度 整度最b相对于工作尺寸的边弯曲度 大允许偏差/% c 相对于工作尺寸计算的对角线的中心翘曲度 表面质量C） 物理性能 吸水率，质量分数 a 厚度≥7.5mm 破坏强度/N b 厚度＜7.5mm 断裂模数/（N/mm2）（MPa） 不适用于破坏强度≥3000N的砖 ±10% ±10% GB/T3810 …… 此处隐藏：3294字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……