毕业论文之电子封装知识总结(8)

北华航天工业学院毕业论文

参考文献

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[2] 赵小青、李秋芳.《电子产品工艺》.北华航天工业学院出版，2005年 [3] 李景元.《现代企业工艺技术员现场管理运作实务》.中国经济出版社 [4] 吴玉瑞.《现代生产管理学》.华中理工大学出版

[5] 周德检.《SMT组装质量检测与控制》.国防工业出版社出版 [6] 张文典.《使用表面组装技术》.电子工业出版社出版 [7] 周德检.《表面组装技术基础》.国防工业出版社出版 [8] 周德检.吴兆华.《SMT组装系统》.国防工业出版社出版 [9] 周瑞山.《SMT工艺材料》.四川省SMT专委会 [10] 李江佼.《现代质量管理》.中国计量出版社出版

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指 导 教 师 情 况 姓 名 技术职称 工作单位 指 导 教 师 评 语 指导教师评定成绩： 指导教师签字： 年 月 日 答 辩 委 员 会 评 语 最终评定成绩： 答辩委员会主任签字： 单位（公章） 年 月 日