国外质量与可靠性论文集目录

国外质量与可靠性论文集

目录

1. 质量

1.1 质量管理技术

ISO/IEC9126信息技术－软件产品评价－质量特性与应用指南

ISO八项质量管理原则

国际先进质量管理技术与方法简述

美军装备质量管理体系的新变化

在航天工业中贯彻全面质量管理

1.2 质量控制技术

15年洁净室测试的经验

6σ生产质量模型是否适合于软件

IC密封性检测装置

LSI安装后的互连测试技术

SMD封装潮气吸收的控制

SSB－1：在军用、航空和其它严格应用中使用塑封微电路和半导体的导则

半导体生产的统计工艺控制

测试大功率IC器件的热管理

德国的X射线检验系统

电子设备的防腐蚀研究

电子设备中电路板布局、布线和安装的抗ESD设计规则

电子系统可靠性的质量过程方法

电子元器件焊接质量检查新技术——X射线检查

分步基片连接硬化可消除孔隙

高密度印制电路板的功能测试

高温应力后通过改变密封前的烘烤时间来降低环氧树脂的水分含量

国外电磁兼容技术的发展动态

焊接期间防止塑封微电路开裂的有效方法

宏病毒的预防措施

环境条件对机械设计的影响

获得CMM等级4的5个步骤

激光二极管的热管理模型

极值环境热循环对COTS MEMES压力传感器的影响

计算机病毒的预防措施

鉴别和分析间歇性电磁干扰

将宇宙飞船的单一事件与可靠性要求结合在一起

紧密连接电容器：开关噪声问题的解决方法

晶体管超薄绝缘层缺陷的深入研究

军用标准中产品质量合格性检查的某些统计方法

空气冷却用PBGA的热建模

论电磁安全性和静电安全性的保证大纲

美国Intel公司制定一种可以统计证明器件性能的抽样方案

美国艾奥美加公司的6西格码管理

美国桑迪亚国家试验室开发出一种IC缺陷定位新技术

美国宇航员对自动检测系统进行的评估工作

模拟功能节点无线电元器件参数和工作状态的诊断

摩托罗拉公司的6σ计划

能够进行高可靠性与高密度安装的裸芯片安装技术

汽车微电子对质量的要求

热力学参数在微电子设备质量鉴定中的应用

软件过程与产品质量

赛普利斯半导体公司的质量与可靠性报告

升额的前景

省时省钱的电路板测试仪

实现无接触探测的光学探测器

室内吸烟对净化室的影响

适应过程控制技术提高半导体材料的质量

提高无线电电子设备元器件精确度和稳定性的统计方法

提高无线电电子系统元器件精确度等级的统计方法

通过神经元网络预测圆片的合格率

铜—ULSI互连中的热门课题

统计工艺控制在GaAs集成电路生产中的应用

统计工艺控制在表面安装生产中的应用

统计过程控制在印制电路板制造中的作用

微电子器件的腐蚀与预防措施

无铅焊接导致接合不良

无线电电子设备使用性能的预测

显微检验带来引人注目的新功能

芯片级EMC——一个新的挑战

新型无向量测试法

一体化RF测试仪的发展现状

一种可以快速检测LSI的形成不良等故障的技术

一种最多可达1089条引线的CBGA封装

音频功率IC坚固性在工艺变化中受到的影响

用PETRI网对人机系统进行人为误差分析

用X射线分层法评价工艺变量

用蒙特卡罗模拟分析生产工艺问题

用于硅器件特性表征的节参数

有关低浓度混和气体试验方法的各种问题

有机分子对半导体器件特性的控制研究

元器件测试设备的新发展

在LSI设计阶段确认抗EMI对策的效果

在复杂电路中起关键作用的热成像

在关键控制系统软件中获得高可靠性和安全性的综合验证和确认（IV&V）问题正确选择SMT板的测试方法

质量鉴定中的应用

专业集成电路的质量一致性检验

2. 可靠性

2.1 可靠性发展

0.18μm晶体管的可靠性技术

1998年可靠性过程技术现状

21世纪的可靠性

IBM电子插件的可靠性与应力研究方法

IC/LSI可靠性模拟技术的开发

IC封装的电磁兼容性能

IC检测趋势

IC卡的可靠性杂感

IC塑料封装的高温应用

MOS VLSI的可靠性动向

测试软件：未来的挑战

从Fabless（无生产线芯片设计）公司的角度看半导体可靠性的挑战

单片微波集成电路元件的可靠性研究进展

当前新可靠性时代的看法

光纤通信系统光电子可靠性的历史回顾和未来

国外2002年可靠性工程技术动态

军用电子设备的可靠性动态

可靠性的过去、现在和未来

可靠性方法与REMM过程的比较

可靠性工程技术现状2001年报告

可靠性工程技术现状报告（1999)

可靠性与概率风险评定的数据库

空间用CQFP和CPGA封装外壳的质量和可靠性检测

量化软件可靠性技术

美国各军种仍然要依赖于可靠性

美国军方重点实验室动态跟踪研究

美国可靠性工程发展史简介

美国陆军采取的可靠性政策

纳米技术中的设计与可靠性挑战

前苏联电子元器件可靠性发展概况

软件可靠性工程

软件可靠性工程手册简介

软件可靠性和“洁净室”方法

软件可靠性模型问题的讨论

微电子和光子的未来以及机械、材料和可靠性工程的作用

下个世纪的质量和可靠性研究

信息技术在生产可靠性中的作用

以COTS（商业产品）为基础的军用系统的可靠性管理

英国可靠性数据库vuCODUS

元器件可靠性和试验的发展方向

2.2 可靠性试验与评价

0.5mm节距的CSP组件的可靠性评定

BGA焊点可靠性评估方法

BGA可靠性表征项目：温度循环试验

CMOS VLSI评价用的新的可靠性试验方法

COTS/MEMS加速试验计划

CSP组件的加速热与机械试验

DoD将更换系统可靠性、可用性和可维修性的试验与评价手册

GaAs IC的分级可靠性鉴定

GaAs IC的耐潮性评价

HP和松下合作改进电路板试验技术

IBM公司半导体器件质量与可靠性鉴定过程

IC钝化膜的加速抗钠试验

IC面临新的老练问题

IC器件界面的断裂机械性表征

JPL领导的BGA联盟：装配与可靠性试验结果

LTC1799振荡器的低温评价

MAXIM公司的LCL7660系列塑封器件的可靠性报告

Maxim模拟产品可靠性报告

MCM聚合涂层的评价

MCM市场的裸基片试验策略

MEADEP——一个可信性评价工具

MEMS（微电子机械系统）封装和可靠性评价

MIL-HDBK-217和HALT/HASS

MMIC的热模拟

MMIC的圆片可靠性试验方法

NASA塑封微电路的减额、贮存与鉴定报告

PEM（塑封微电路）长期贮存的加速试验

PLCC管座的正常接触力与可靠性测定

SAGCM InGaAS/InP APD的可靠性筛选试验

SYNBAD：一个用于C3I设施评价的分布交互式模拟（DIS）环境

把失效物理加速试验方法扩展到LRU（线路可换装置）和电子箱

半导体的圆片级可靠性测试

半导体集成电路的可靠性及其评价方法的历史变迁

暴露在吸湿性飞尘中的电路板可靠性鉴定试验

表面安装LSI的焊接耐热性试验准的新加湿技术

表面安装器件的 …… 此处隐藏：11919字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……