双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论

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双面 P B无焊盘金属化孔拉脱强度讨论 O河北街电子产品监督捡验所刘尚张炳龙双面 P B( B)焊盘金属化孔拉脱强度 C DS无是双面 P B周期检验项目，考核金属化孔和 C是基板的附着力的重要参数。这个参数的确定和

到的拉脱强度约为单位面积的非金属化孔焊盘实际达到的拉脱强度的 24倍 (们多年的检 .我验数据也证实了这一点 )。而厚度为 1 rm的 .a 6 P B上直径为 l C mm的金属化孔与基板的接触面积仅为直径 4 m的焊盘与基板接触面积的 a r 1 .,据此推断，无焊盘金属化孔拉脱强度还 /4 2是应定为不小于 t N较为合适。 0

检验，一是为预防金属化孔在承受反复焊接的热冲击后，力从基板上脱落下来的故障发生，受

二是为研究连接盘与孔壁镀层的粘合强度。此力的大小取决于 P B C基板的材料和厚度、孔径的大小和粗糙度、以及所承受热冲击的温度和次数。

现在，G/ 58— 96(采用 IC BT 4 8 . 19等I 2 E/ P C9)9 ) Q/{l ):在对 G 4{;—4定再版时取消 B 5;. 8修=2{=了无焊盘金属化孔拉脱强度的规范值，改为不应小于有关规范的规定。且该标准作为推荐性标准更增加了企业采用的灵活性望有关企业在充分研究标准和工艺的基础上，根据实际情况修订自己的企业标准，使之与自己产品的质量状况相一致，定可靠地生产出合格产品来稳根据我们对我省生产企业的试验数据统计， 0以上试验批次此参数达到 5N￣9 N, 8% 0 0 少数试验批次此参数值在 N~5 N之 f,应 0 H J

我所在近年来多次承接的我省 P B产企 C生业的产品鉴定、周期试验中发现，此项参数的

检验合格率较低。有些生产企业尽管采取了不少措施仍然解决不了问题，以至想出了在孔端

制做小环的下策，使此项检验失去了应有的作用和意义。那么，问题到底出在哪儿呢？

我们首先对标准合理性进行了研究。我省大多数P B生产企业此项技术参数的标准值都 C定为：直径为 l mm的孔，一次重焊 (次热冲三击 ),脱强度不应小于 10后拉 2 N。其标准依据为 GB 5 82—8。而在 G 4 8

. 48. 4 B 5 82—8 4之前

该说，通过生产工艺的控制和改进，无焊盘金属化孔拉脱强度大于 5 N, 0绝大多数生产企业是可以做到的。另外，双面 P B无焊盘金属化孔拉脱强从 C

的中华人民共和国第四机械工业部标准 S2 2 J0—

8中则规定为： l当孔径为 l m时， m其拉脱强度应不小于 5 g约等于 5 N)为什么在标准升级 K( 0。时此项参数发生了这么大的变化呢？我们查阅了当时作为我国制定标准的参数标准 IC36 E 2—

度这个技术参数确定和检验的目的来看，无也

须刻意追求高指标。因为在实际应用中无焊盘金属化孔拉脱强度并不是一个独立起作用的力，它是和正面连接盘的拉脱强度及背面连接盘的保持强度一起来预防焊盘受力从基板上脱落故障的发生。这三个力的合力通常超过了元件引线的抗张强度，所以对于预防焊盘被拉脱的要求来说，现工艺所达到的水平已可满足。

5 18 ( ( 9 0×有金属化孔的单、双面印制板规范》, 在这个国际标准中并没有给出这个参数的规范值，只是在与其一起使用的有关标准 IC 2— E 36 3印制板的设计和使用》《中以举例的形式给出 组典型数据，只有无焊盘金属化孔实际达但到的拉脱强度而没有给出最小值。不过紧邻其上还有一组非金属化孔焊盘拉脱强度的典型数一

而对于由无焊盘金属化孔拉脱强度间接确定连接盘与孔壁镀层的粘合强度来说，则更是求其准而不是求其高。总之，我们应该以实事求事的态度，修定好无焊盘金属化孔拉脱强度这个技术参数，以便更好地指导生产，多快好省地

据，其中给出了非金属化孔焊盘实际达到的拉脱强度和最小值，直径为 4即 mm的焊盘，际实达到的拉脱强度大约 10其拉脱强度最小值 5N,为 5N。G 4 8 . 0 B 582—8采纳了 5N作为非金属 4 0化孔焊盘拉脱强度的规范值。比较这两组数据可以看出，单位面积的无焊盘金属化孔实际达

生产出性价比更高的产品来。参考文献

[ B 58— 4 1 G 4 8 . 8有金属化孔的单、 1 2双面印制板