万用表组装教案7.15

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2013 -- 2014 学年度第 1 学期

专 业 名 称： 电子技术应用 课 程 名 称： 电子产品组装 学习 任务 名称： 万用表的组装 学习任务总课时： 62

授 课 班 级： 13G702 13G706 授 课 教 师： 李亚静

北京电子信息高级技工学校

学习任务课前教学分析表

教学活动方案

北京电子信息高级技工学校 一体化课程教案教案序号 班级 日期 教学活动内容及教学组织形式 一、引入本次课内容 1. 检查学生工装，劳动保护用品，不符合要求的立即整改，宣布上 课。 2. 教师宣讲本次课的安全注意事项 (1) 听从老师指挥 (2) 爱护工位设备，注意环境卫生。 (3) 不能私自合闸通电 (4) 上网查阅资料过程中不要干与本课无关的事 3. 摸底了解学生对计算机使用知识掌握多少？ 4. 摸底了解学生对电子技术专业的认知？ 二、引导同学逐步完成本次课的主要任务 (一)组建工作团队 1、组队 (1)将全班同学按民主、自由、合理和优化原则，将本班人员分成 15min 10 个工作团队。全班讨论结束后按工作团队进入实训工位。 (2) 每个队民主选举一名同学作为团队负责人， 每队给自己取一个 团队名称，并为自己团队设计一个可以代表本团队精神的 LOGO。 20min 小组讨论后完成团队成员表中相关内容填写 (3)为了激发本队成员的工作积极性，体现本队的工作目标，请 5min 合作为本队想出一个响亮的工作口号。 小组讨论后完成团队成员表中 相关内容填写 2、组队成果 表 1-1团队昵称 团队编号 负责人 (姓名) 团队口 号 职 务第 4 页 共 4 页 5页 共 4 页

1 13G702

课时顺序 13G706

审批签字 设计者 课时 李亚静 4 学时分配

3min

10min

7min

小组讨论 团队成员表 15 minLOGO

教学后记

教学后记

教学活动方案

北京电子信息高级技工学校 一体化课程教案教案序号 班级 日期 教学活动内容及教学组织形式 3 13G702 课时顺序 13G706 审批签字 设计者 课时 李亚静 4 学 时 分 配 一、回顾上次课的内容,引入本次课内容 1. 检查学生工装，劳动保护用品，不符合要求的立即整改，宣布上课。 2. 教师宣讲本次课的安全注意事项 (1) 听从老师指挥 (2) 爱护电子组装工具、材料，工位，计算机 (3) 不能私自合闸通电 (4) 实际操作过程中遵守安全操作规程。 二、引导同学逐步完成本次课的主要任务 (一)领取常用组装工具，了解工具的使用 1.根据工作任务要求，填写装配工具领用表。 完成工作业“装配工具领用表”相关内容。 2、常用组装工具的名称？如何使用？使用中应注意什么？如何保养？ (组装工具一般有：尖嘴钳，偏口钳，镊子，螺丝刀。 ) 小组讨论， 每个小组被指定一种工具汇报 教师点评总结。 3、工具整理。 (二)焊接准备知识 正确的焊接操作过程可以分为五步：准备、加热、送锡、撤锡、 撤离电烙铁。 1、通过教材“知识拓展”自学或上网查找电子焊接中焊接烙铁的种类？如 何选择？ 请同学回答，并点评。 2、上网查找电子焊接中烙铁的握法有哪些？ 请同学回答并实物演示，教师点评。 3、上网查找焊

接过程中的视频或课件？ 正确的焊接操作过程可以分为五步：准备、加热、送锡、撤锡、 撤离电烙铁。 请同学回答并进模拟实物演示，教师点评。 三、总结 1. 教师总结电子产品组装中工具的名称，典型工具的使用技巧。 2. 总结焊接过程和注意事项 3. 作业：完成、完善本次课的工作页？阅读知识拓展，将重点内容画到 书上。第 8 页 共 8 页 5页 共 8 页

5 分钟

10 分钟

30 分钟 40 分钟

5 分钟(90)

30 分钟

15 分钟 40 分钟

5 分钟(90)

教学后记

北京电子信息高级技工学校 一体化课程教案教案序号 班级 日期 教学活动内容及教学组织形式 4 13G702 课时顺序 13G706 审批签字 设计者 课时 李亚静 4 学时分配

一、回顾上次课的内容,引入本次课内容 1. 检查学生工装，劳动保护用品，不符合要求的立即整改，宣布上 5 分钟 课。 2. 教师宣讲本次课的安全注意事项 (1) 听从老师指挥 10 分钟 (2) 爱护电子组装工具、材料，工位，计算机 (3) 不能私自合闸通电 (4) 实际操作过程中遵守安全操作规程。 二、引导同学逐步完成本次课的主要任务 (三)焊接练习 参照 PF0.054.6002 印制板组装件装联工艺规范 QJ 3011-98 QJ 3012-98 航天电子电气产品焊接通用技术要求 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 电子元器件搪锡工艺细则 30 分钟

QJ/Z 147-85

1、在学习完以上焊接知识后，利用废旧元件引线进行焊接练习： (1)手工焊接的工艺流程 (教师讲解内容)

手工焊接的工艺流程图见图 1。

图1

手工焊接工艺流程图

(2)主要工序说明(教师讲解内容) 1) 电烙铁准备：烙铁头应完全插入加热器内，加热部分与手柄应牢 固可靠。将烙铁头加热至可以熔化焊料的温度，在头部浸一层薄而均 匀的焊料，并用清洁潮湿的海绵或湿布擦拭烙铁头表面。 2) 清洁处理：待焊的导线、元器件引线、接线端子及印制电路板均 应进行清洁处理，并保证其可焊性。 引线搪锡：参照 QJ/Z 147-85 引线成型第 10 页 共 10 页 5 页 共 10 页

电子元器件搪锡工艺细则

北京电子信息高级技工学校 一体化课程教案3) 加焊剂：所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而 均匀地涂于连接部位； 使用带焊剂芯的线状焊料时， 除重焊或返工外， 不再使用液态焊剂。 4) 加热：将电烙铁置于连接部位，热能通过焊剂迅速传递并达到焊 接温度。应避免过长的加热时间，过高的压力和温度。对电子元器件 的焊接，建议烙铁头部温度为 280℃,但任何情况下不得超过 320℃。 5) 加焊料：焊料应

加在烙铁头和连接部位的结合部，并保持作为热 传导的焊料桥的存在(见图 2),焊料应适量，并要覆盖住整个连接部 位，形成凹形焊锡轮廓线。根据连接部位的结构特征，焊接操作时间

一般不超过 3s。热敏元件焊接时应采取必要的散热措施。 图2 焊料应用和焊料桥 A:母材金属上的氧化膜

图中：

B:沸腾的焊剂溶液在氧化膜上流动 C:与焊剂接触的裸金属 D:代替焊剂的液态焊料 E:焊料与母材金属反应形成合金层 .

F:起热传导作用的焊料桥 G:烙铁头 6) 冷却：焊点应在室温下自然冷却，严禁用嘴吹或用其它强制冷却 方法。在焊料冷却和凝固的过程中，焊点不应受到任何外力的影响。 7)清洗：焊点及周围表面的焊剂残留物、油污、灰尘等应进行 100%第 11 页 共 11 页 5 页 共 11 页

北京电子信息高级技工学校 一体化课程教案的清洗。 (3)装联质量检验(教师结合实例或图片讲解) 1) 为保证印制板组装件的质量一致性， 应对组装件所装联的元器件、 材料、焊点进行检验，并符合本规范和图纸规定要求。具体可用5~ 10倍放大镜目测检查或用在线测试仪检测。 2) 印制板上元器件的装联不应有错装、漏装、错连和歪斜等。 3)合格焊点的鉴定标准： a)元件引线、导线与印制板连接盘应全部被焊料覆盖。 b)从焊点上看能辨别出元件引线或导线的轮廓、尺寸。 c)焊料应浸润到导线、引线与连接盘、金属化孔之间。 d)焊点上焊料表面应有光泽并扩展好。 e)焊点表面应光洁、平滑、无虚焊、气泡、针孔、拉尖、桥接、 挂锡、溅锡及外来夹杂物等缺陷。参见附录A。 f)湿润角θ 的要求： 0°<θ ≤30° 30°<θ ≤40° 40°<θ ≤55° 55° …… 此处隐藏：2702字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……