单元1--表面组装元器件

表面组装元器件

学习情境3 学习情境3:

表面组装元器件2.1 表面安装元器件 2.2 集成电路封装的演变 2.3 表面安装工艺流程 总学时数：2课时 学时数：广东科学技术职业学院

表面组装元器件

2.1表面安装元器件(简称SMC) .1表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件表面安装元器件又称为片状元件， 表面安装元器件又称为片状元件，片状元 件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线； 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。

表面组装元器件

SMC: Surface mount components,主要是 指一些有源的表面贴装元件；习惯上人 们表面组装无源器件如电阻、电容、电 感成为SMC; SMD: surface mount device,主要是指一些有源的表面贴装元件；如小外形晶体管(SOT) 及四方扁平组件(QFP)

表面组装元器件

电

阻

电

容

集成电路

电位器

表面组装元器件

2.1.1 电阻器1.矩形电阻器： 矩形电阻器：

表面组装元器件

电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜， 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 两侧端头：三层结构。

表面组装元器件

2.圆柱形电阻器(简称MELF) 2.圆柱形电阻器(简称MELF) 圆柱形电阻器

表面组装元器件

电阻基体：氧化铝磁棒； 电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜) 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜),印刷电阻浆 烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖。 两侧端头：压装金属帽盖。

表面组装元器件

3.小型电阻网络 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组 合元件。 合元件。 电路连接方式： 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式 封装结构：

表面组装元器件

电位器(P116) 4. 电位器(P116) 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 SMT 和密封式两类。 和密封式两类。

表面组装元器件

2.1.2 电容器表面安装用电容器简称片状电容器， 表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用 情况来看， 情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百 种型号，主要有下列品种： 种型号，主要有下列品种： 多层片状瓷介电容器 (占 80%) 80% 钽电解电容器 铝电解电容器 有机薄膜电容器(较少) 有机薄膜电容器(较少) 云母电容器电容器(较少) 云母电容器电容器(较少)

表面组装元器件

1.多层片状瓷介

电容器(独石电容) 1.多层片状瓷介电容器(独石电容) 多层片状瓷介电容器 (简称:MLC) 简称: 绝缘介质： 绝缘介质：陶瓷膜片 金属极板：金属(白金、钯或银)的浆料印刷在膜片 金属极板：金属(白金、钯或银) 经叠片( 上，经叠片(采用交替 层叠的形式) 层叠的形式)、烧 结成一个整体， 结成一个整体，根 据容量的需要，少 据容量的需要， 则二层， 则二层，多则数十 层,甚至上百层。 甚至上百层。 端头：三层结构。 端头：三层结构。

表面组装元器件

2.片状铝电解电容器 阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 介质： 阳极箔表面生成的氧化铝薄膜； 介质：在阳极箔表面生成的氧化铝薄膜； 表面生成的氧化铝薄膜 芯子： 芯子：电解纸夹于阳 阴箔之间卷绕形成， 阴箔之间卷绕形成， 由电解液浸透后密 封在外壳内。 封在外壳内。

表面组装元器件

矩形与圆柱型两种： 矩形与圆柱型两种： 圆柱形是采用铝外壳 是采用铝外壳、 圆柱形是采用铝外壳、底部装有耐热树脂底座 的结构。 的结构。 矩形是采用在铝壳外再用树脂封装的双层结构 矩形是采用在铝壳外再用树脂封装的双层结构 铝电解常被大容量的电容器所采用。 铝电解常被大容量的电容器所采用。

表面组装元器件

3.片状钽电解电容器 3.片状钽电解电容器 阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后， 阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加 压成型、经烧结形成多孔性的烧结体； 压成型、经烧结形成多孔性的烧结体； 绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽； 绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽； 阴极： 阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层

表面组装元器件

片状钽电解电容器 有三种类型：裸片型、 有三种类型：裸片型、 模塑型和端帽型。 模塑型和端帽型。