CAM350导出SMT坐标教程

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使用用CAM350制作SMT坐标文档

(本文使用CAM350 v7.51演示)

导入Gerber文件

为了方便，只需导入机械层、钢网钢网层、丝印层，例如，此演示PCB的贴片器件在顶层在顶层，因此导入的Gerber文件为： Silk_top

PastMask_top Outline

设置电气层

至少设置一个顶层或底层信号层号层（视贴片器件的安装面而定） 此处所说的信号层并不一定要是真要是真实的走线层，只要是可以定义出元器件的外形的外形的层都可以，本例将设置钢网层作为信号层，丝印层印层作为元器件位号标识 按快捷键[Y]

调出层设置界面，设置设置丝印层为Silk Top，顶层钢网为Top

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制作器件封装

本例的封装包括： 0805 0603 SOT23 SSOP28 LED0805

通过“Utilities”→“Build Part

”调出”Part生成工具

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点击“是”继续，鼠标出现REF字样，此时提示用户定义器件标号位置，例如此例如此时对R15电阻来定义一个0805的封装

将REF置于丝印位号R15上方点击方点击鼠标左键，R15即变为白色，鼠标随即变为框选为框选状态，此时框选整个元器件的本体部分（丝印外框）），，元器件随即变为白色，鼠标提示定义引脚1

点击焊盘1之后鼠标变为2，点击点击焊盘2之后，单击鼠标右键，弹出创建菜单

直接点击 create，输入封装名称后名称后确定

依次使用此方法定义其它4种封装类型（定义完所以引脚后事点击种封装右键确认））

为元器件分配封装和位号

通过“Utilities” →“

Quick PartPart”来为器件分配位号和封装

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此时鼠标出现引脚定义提示，可以可以直接点击焊盘来定义属于一个器件的引脚。。但是之前我们已经定义好了各个元器件的封装，所以不需以不需要用这种方法。 直接点取工具栏上的下拉列表

此工具栏变成下图样式，其中Ref处填入你希望的器件标号，T按键式旋转，后面后面的下拉列表可以设定每次旋转的角度

此时鼠标将显示你所选择的封装封装，直接去点击需要定义的器件，系统将会自动为自动为改器件来匹配此封装

注意，如果旋转90°，会发现焊发现焊盘并没有随着一起旋转，于是就会提示不匹配的匹配的现象，不用管它，直接点击Yes或者Always继续，因为

因为它并不影响整个器件的中心坐标，对生成坐标成坐标文件是没有影响的

如果发现有位号定义的不对，可以可以通过“Edit”→“change”→“Refdes

”来修改来修改

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使用此方法为所有的器件分配相应配相应的封装和位号 特殊焊盘处理

以上的方法只对标准焊盘有效，，也就是说焊盘必须是“Flash”，方可被识别为焊盘焊盘，如果是其他的Line或者polygon，则到了选取引脚引脚那一步根本就没法选上，遇到这种情况，需要将将此不规范的焊盘转换为Flash

如下图，看似一个方形焊盘，查看查看属性（快捷键为[Q]）发现为Line

通过“Utilities”→“

Draws to fllash”→“Interactive

”激活转换菜单，显示如下图下图

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Ok确认后，框选单个焊盘，出现出现新Dcode定义窗口，确认形状、尺寸后确认，，发现所有相同的焊盘已转换为Flash

导出坐标

导出坐标之前需先需要单位和原点和原点 通过“Settings”→“Unit”来设置来设置公/英制和精度

通过“Edit”→“Change”→“→“Origin”→“Space Origin”，点击边框左下角确定新确定新的原点

通过“Info”→“Report

”→“→“Centroid”调出坐标窗口

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点击Save保存成.rep文件，此文此文件可用记事本来打开，见下图，红框内即为需要为需要的数据（角度是不需

要的，因为真实的贴片角度与料盘与料盘编带方向有关的）

坐标的格式是

x:y