跨导运算放大器及其Spice电路模型的构建
跨导运算放大器
2.1 CMOS模拟集成电路基本单元
2.1.1 MOS场效应管的基本结构
绝缘栅场效应管又叫作MOS场效应管,意为金属-氧化物-半导体场效应管。图2.1为MOS场效应管的结构和电路符号。图中的N型硅衬底是杂质浓度低的N型硅薄片。在它上面再制作两个相距很近的P区,分别引为漏极和源极,而由金属铝构成的栅极则是通过二氧化硅绝缘层与N型衬底及P型区隔离。这也是绝缘栅MOS场效应管名称的由来。因为栅极与其它电极隔离,所以栅极是利用感应电荷的多少来改变导电沟道去控制漏源电流的。MOS场效应管的导电沟道由半导体表面场效应形成。栅极加有负电压,而N型衬底加有正电压。由于铝栅极和N型衬底间电场的作用,使绝缘层下面的N型衬底表面的电子被排斥,而带正电的空穴被吸引到表面上来。于是在N型衬底的表面薄层形成空穴型号的P型层,称为反型层,它把漏源两极的P区连接起来,构成漏源间的导电沟道。沟道的宽窄由电场强弱控制。MOS场效应管的栅极与源极绝缘,基本不存在栅极电流,输入电阻非常高。[20,21]
图2.1 MOS场效应管的结构和电路符号
Fig.2.1 Structure and circuit symbol that MOS Field-Effect Transistor
场效应管有P型和N型之分。这里的P型或N型,指的是导电沟道是P型还是N型,即导电沟道中是空穴导电还是电子导电。因为场效应管中只有一种载流子参加导电,所以又常称为“单极型晶体管”。P型沟道和N型沟道的MOS场效应管又各分为“耗尽型”和“增强型”两种。耗尽型指栅极电压为零时,就存在导电沟道,漏源中间有一定电流。增强型MOS场效应管,则只有在栅极电压大于零的情况下,才存在导电沟道。 2.1.2 MOS场效应管的模型化 2.1.2.1MOS场效应管的大信号模型
MOS管的大信号(直流)特性可以用它的电流方程来描述。以N沟道增强型
MOS
跨导运算放大器
管为例,特性曲线和电流方程如图2.2所示。
图2.2 特性曲线和电流方程
Fig.2.2 Characteristic property curve and electric current equation
如果栅源偏置电压VGS大于MOS管的阈值电压VT,则在P型衬底的表面由于静电感应会产生大量的电子,形成导电沟道。当漏区相对于源区加一正电压VDS时,在器件内部的沟道中就会产生电流ID。
MOS管的工作状态可分为三个区,即电阻区(线性区)、饱和区和截止区。 (1)截止区: VGS<VT。此时不能产生导电沟道,漏极电流ID=0。 (2)电阻区:VGS>VT且VDS<VGS-VT。
ID
K'W2
[2(VGS VT)VDS VDS] (2.1) 2L
其中,W是沟道宽度,L是沟道长度,VT阈值电压,K' C0称为跨导参数, 是载流子的沟道迁移率,C0是单位电容的栅电容。
(3)饱和区:VGS>VT且VDS>VGS-VT。临界饱和条件为VDS=VGS-VT,临界饱和时的漏极电流为:
ID
K'W
(VGS VT)2 (2.2) 2L
在饱和区,VDS增大时,ID几乎不变,所以上式也是饱和区的漏极电流一般公式。
当考虑到沟道长度调变效应之后,饱和区的MOS管漏极电流为:
跨导运算放大器
ID
K'W
(VGS VT)2(1 VDS) (2.3) 2L
其中,λ为沟道长度调制系数,对于长度为L的MOS管,其大信号特性可近似认为λ是常数,并只取决于生产工艺,而与ID无关。[22,23] 2.1.2.2 MOS场效应管的小信号模型
输入信号的幅度与电源电压相比较一般很小,它在直流偏置工作点附近变化时,可以近似认为器件工作在线性区间。大信号特性可以确定器件的直流工作点,小信号特性可以用来设计器件和电路的性能。
MOS管的小信号模型可以直接由直流模型得出。在大多数应用中,MOS管被偏置在饱和区工作,考虑到栅源、栅漏及漏源之间的寄生电容,MOS管的饱和区小信号模型如图2.3所示。
gm
ID
(2.4) VGS
式中, gm为跨导,表征输入电压对输出电流的控制能力。 对于在饱和区工作的模型参数,应用式2.2和2.4得: gm
2K'W
ID (2.5) L
其中,ID是漏极的直流电流。
G
图2.3 小信号模型 Fig.2.3 Small signal model
当电路在低频工作时可以不考虑这些寄生电容的影响,此时的小信号等效电路如图2.4所示。
跨导运算放大器
图2.4不考虑电容影响的小信号等效电路
Fig.2.4 Small signal equivalent circuit that do’t consider capacitance affects
2.1.3 CMOS电流镜
电流镜是模拟集成电路中普遍存在的一种标准部件,在传统的电压模式运算放大器设计中,电流镜用来产生偏置电流和作为有源负载。 2.1.3.1 基本CMOS电流镜
IR
VSS
IRIO
(a)基本NMOS电流镜 (b)基本PMOS电流镜
图2.5 基本CMOS电流镜
Fig.2.5 Fundamental CMOS electric current mirror
基本CMOS电流镜如图2.5所示,其中图(a)为NMOS电流镜,图(b)为PMOS电流镜。在图(a)中,M1的栅源短接,VDSI>VGS - VTI,所以Ml总工作于饱和区。只要VDS2>VDS1-VT2,M2也工作于饱和区,漏极的交流输出电阻很高,这是图(a)作为电流镜的必要条件。在这个条件下,由式2.3,有:
IO
K2'W2
(VGS2 VT2)2(1 2VDS2) (2.6) 2L2
IR
K1'W1
(VGS1 VT1)2(1 1VDS1) (2.7) 2L1
如果Ml与M2完全匹配,有K1'' K2',VT1=VT2,,λ1=λ2 =λ,则:
跨导运算放大器
IOW2L1(1 VDS2)
(2.8)
IRW1L2(1 VDS1)
对于基本CMOS电流镜,由于沟道长度调制效应的影响,当MOS管的漏源电压不等时,会引起电流镜电流跟随误差。但由于λ很小,所以误差也很小。 2.1.3.2 CMOS级联电流镜
IR
VSS
IO
图2.6 CMOS级联电流镜
(a)NMOS级联电流镜 (b)PMOS级联电流镜
Fig.2.6 CMOS level unites the voltaic mirror
图2.6为级联电流镜电路图。图中M1与M3级联,M2与M4级联。图2.6(a)为NMOS级联电流镜,图2.6(b)为PMOS级联电流镜。
在图2.6中,有IO=ID2,IR=ID1 ,VGS1=VGS2,由式2.3得:
IOK2'W2L1(1 2VDS2)
(2.9)
IRK1'W1L2(1 1VDS1)
因为M1与M3级联,ID1=ID3,又VDS1=VGS1,VDS3=VGS3,那么当M1与M3的工艺参数相同时,由饱和区漏极电流表达式可知:VGS1=VGS3 。
M2与M4级联,有ID2=ID4,由饱和区漏极电流表达式可知:VGS2=VGS4。 对于VDS1、VDS2,有VDS1=VGS1,VDS2=VGS3-VGS4+VGS1 ,又VGS1=VGS2,可得:VDS1=VDS2 。
如果M1、M2的工艺参数相等,那么可得:
IOW2L1
(2.10)
IRW1L2
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当
W2W1
时,有:
L2L1
IO IR (2.11)
由于级联电流镜的漏源电压基本相等,其电流跟随特性较好,跟随精度较高。 2.1.4 基本源耦差分对电路的跨导分析
源耦合差分放大器在模拟集成电路中有着广泛的应用,如集成运放的输 …… 此处隐藏:7727字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……
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