回流炉炉温曲线

如何设定回流炉炉温曲线

回流炉炉温曲线一、职责 职责 1.1 工艺工程师负责有关炉温方面的管理，其负责测温仪及热电偶的管理、回流 炉校正系统的评定审核、测温板的审核、炉温曲线文件记录管理的监控，负 责对测温员的业务培训。 1.2 工艺工程师负责提供产品炉温曲线的评价标准，以及SOP的维护。 1.3 测温员每班对炉温进行测量，并负责炉温曲线的打印及张贴，以及炉温记录 的管理。测量员需经培训考核后方可上岗。 1.4 跟线工程师负责依照产品炉温曲线要求对实测的炉温曲线的审核。 1.5 其它未经授权人员，私自更改炉温设置造成产品质量事故，追究当事人责任。

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程序 2.1 测温板的制作 2.1.1 测温板母板种类: 2.1.1.1 实装板：对应产品的SMT半成品或尺寸、元件排布十分接近的其它机种或型号的SMT半成品。 2.1.1.2 NMP校正板：统一外形尺寸和厚度的铜板，推荐100x100x1.5 mm。 2.1.1.3 光板。类似的未贴装元件的P板(可以类似),可作校正板使用。 2.1.2 测试点的选取原则: 2.1.2.1 测试点数量在5个以上。 2.1.2.2 一个放置在热容量小的元器件(如0402,空焊盘等) 2.1.2.3 一个放置在中等热容量的元器件(如钽电容，功率三极管等) 2.1.2.4 二至三个放置在热容量大或热量被屏蔽遮挡的元器件(如接口，BGA,大元件等) 2.1.2.5 双面板底部需选一测试点。 2.1.2.6 对一些易出现问题的元件优先作为测试点。 2.1.3 测试点固定方法: 2.1.3.1 焊接固定：用高温焊锡丝将测试头焊在测试点上。(高温焊锡丝为有铅，换专用铬铁头 进行)。焊点应完全把热电偶的测试点裹住，而不要让它一部分曝露在外 面；在保证测试点裹住的前提下应尽量使焊接点小。推荐使用。如图1 2.1.3.2 粘结固定：每个测试点的胶点大小要尽可能小，能够包裹好就OK,离测试点5MM再点胶 将测温线进行固定。如图2。粘结胶一般为红胶，银胶传导效果最好。 2.1.3.3 胶带固定：使用高温胶将测试探头胶合在测试点上。适合临时应急使用。如图3 2.1.3.4 机械固定：制作或购买专用的治具固定，稳定可靠。如图4

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图1 图2 图3 2.1.4 热电偶的选用： 采用K型热电偶，即镍铬KP—镍硅KN(镍铝)热电偶。如图5

图4

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图5

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2.1.5制作步骤： 2.1.5.1 领取对应型号已贴装元件的PCB。只要求外型及元件基本完好。 2.1.5.2 确定测试点布置方案。第一次制作时，按3.2确定测试点,在轮廓图上标 明对应的测试点 序号,一般按流入炉膛内的顺序号依次排列。以后制作时按此图制作。 2.1.5.3 领取几条测温热电偶，将热电偶的插头上面进行编号“2、3、4…”, “1” 为空气探头。 2.1.5.4 BGA的测试点一般布置二点,中心一点、边缘一点,测试点需接触BGA底 部。 A

一般采用(环氧树脂)胶固定。先用0.8MM左右的钻头在BGA下面中心、及 边缘各钻一小孔,孔深PCB板厚,以刚见到BGA本体为准。将对应序号的测量 探头伸入孔内接近BGA,用胶 填充固化固定。如图6

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Center

corner

图6

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B 亦可采用焊接固定。先用热风枪将BGA取下,将BGA焊盘的锡点吸平,在中心和 边缘各钻二 小通孔。將热电偶端部分开並剥去护线胶皮少许,將分开的热电偶分別从PCB反 面穿入已 钻好的2个孔，拧在一起贴紧PAD(背面用高温胶先固定好),在BGA PAD上全 体涂抹助 焊剂。BGA先植好球,重新在BGA返修台焊接好。孔用胶填充。如图7

图7

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2.1.5.5 其它各点依次测试点选取图固定好。必须保证热电偶结点必须与被监测 表面直接、可靠 的热接触，用于将热电偶结点固定到被测表面的材料应最少。并注意每个测试点 的正极、 负极在探点以外不能接触，剥线时只能剥3-5MM,测试线不能有破损裸露。如图 8。每个 测试点均需在离其5mm左右用胶加固，防止对测试点的拉扯。做好的测温板如 图9。

图8

图9

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2.1.5.6 超过200K以上的量产，测温板尽可能一次性制作两块。 2.1.5.7 审核制作结果。对测温板进行实际的验证测试，由工艺工程师审核制作结果。推 荐同时制作两块，两块测温结果互相比对。制作一块时，由工艺工程师根据测温板制 作工艺及炉温曲线进行确认评定。 2.1.5.8 对制作合格的测温板进行编号管理，并对测温板制作的测试点布置图存档管理。 2.1.6 标准校正板制作较为简单,选用统一尺寸的铜板，在铜板上布置两个热电偶，1个热电 偶附在PWB上测量PWB温度，另1个热电偶附在PWB表面上方测量PWB附近空气温度， (即在板上钻直径14mm左右的孔上,用Kapton tape 从底面粘住整个孔)。 2.2 炉温测量： 2.2.1 在炉温达到正常的设定值时(绿灯亮),并均衡十分钟以上才可以开始测温。 2.2.2 确认调整轨道宽度和测温板宽度一致，调整前需确认炉膛内P板均已经出来。 2.2.3 停止CONVEYOR轨道的运转，将测温板和测温仪器装置放在轨道上，进板方向与生 产线的进板方向一致。将空气测头插到测温仪第1个插口，其它按序号依次将热电偶的 插头插在测温仪对应的插口。如图10 ,调整确认测温仪过炉治具的宽度和PCB一样宽， 并固紧。

图10

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2.2.4 打开测温仪器记快开关开始测温记忆，将测测记忆装置放入保护盒内，放 到过炉测具上，测温板在前，测温仪在后，中间保持测温线基本拉直，开始 过炉测试炉膛温度。监控观察过炉，在炉口守候出炉。 2.2.5 戴好耐高温手套，在炉口拿出测温板和测温议。注意不要发生跌落。 2.2.6 打开KIC测温软件测温窗口，将测温仪连到专用电脑USB插口上，

按提示 一步一步建立曲线。 2.2.7 确认测量的曲线是否存在异常，无异常保存曲线并打印出曲线。有异常时 分析原因，并重测。 2.2.8 炉温曲线打印后由跟线IPQC核实参数，跟线工程师进行评价审核。 2.2.9 关闭记忆开关，拔下USB插口。将测温仪和测温板放回指定场所，并记录 测温板使用次数。 2.3 无铅制程profile建立 无铅制程应针对产品优化profile。设置正确profile步骤： 2.3.1 当为每个回焊炉创建profile时，由工艺工程师根据以往经验针对产品进行 初始的设置。 2.3.2 用标准校正板测量，建立基本的无铅profile。下表是能够满足带有屏蔽罩 等典型移动电话线路板的标准校正板profile的规定要求。应首先调试满足。

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标准校正板无铅制程profile规定量测方法在标准校正板上安装传感器Profile类型 预热区70-180°C线性上升 (70-180°C)预热区(70-180°C)斜率0.85-1.0 °C/s回焊区(200-225°C)斜率1.0-1.45 °C/s回焊区最大斜率5 °C/s超过 217°C的时间35-60 s超过230°C的时间25-50 s回焊区最大温度235-255 °C冷却区(220-120°C)斜率-2 - -4 °C/s冷却区最大斜率-6 °C/s50°C- 220°C时间170-200 s回焊炉稳定性最大温度3sigma区间内，最大偏差 5°C。 2.3.3 用产品板测量profile。可对不同位置进行几次测量，取得最热和最冷位置 上足够的信息。 2.3.4 分析产品的profile。如果产品板profile达不到要求，更改相应设置并重新测 量。继续优化，直到得到适合的profile。 2.3.5 当量测之profile达到要求，再对标准校正板进行一次测量。 2.3. …… 此处隐藏：2957字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……