芯片的制作工艺

集成电路制造工艺

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INTEL 图解芯片制作工艺流程共九个步骤

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沙子 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子 尤 脱氧后的沙子(尤 脱氧后的沙子 其是石英)最多包含 最多包含25%的硅元素，以二氧化硅 二氧化硅(SiO2)的 其是石英 最多包含 %的硅元素 二氧化硅 形式存在，这也是半导体制造产业的基础。5

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硅熔炼 硅熔炼：12 英寸/300毫米 晶圆级，下同。 通过多步净化 得到可用于半 导体制造质量 的硅，学名电 电 子级硅(EGS), 子级硅 平均每一百万 个硅原子中最 多只有一个杂 质原子。此图 质原子 展示了是如何 通过硅净化熔 炼得到大晶体 的，最后得到 的就是硅锭 (Ingot)。7

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单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重 重 单晶硅锭 千克，硅纯度 约100千克 硅纯度 千克 硅纯度99.9999%。 %8

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处 理 晶 圆 的 机 器10

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硅锭切割 硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说 的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形 的了吧？11

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晶圆 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当 镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企 事实上， 自己并不生产这种晶圆， 事实上 自己并不生产这种晶圆 业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在 业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工 主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之 初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。12

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芯 片 加 工 无 尘 车 间13

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光刻胶 光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过 程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶 圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。15

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