PCBA 检验标准 焊点基本要求 - 图文
PCBA检验标准 焊点基本要求
1
范围
本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上
焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。
2
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后
所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
序号 1 编号 IPC-A-610D 名称 Acceptability for Electronic Assemblies
3
焊点基本要求
本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷,包括SMT
焊点、THT焊点、端子焊点。
本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。作为例外,引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的,其焊点外观检验以具体设计文件要求为准,本标准只能参照执行。
不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。合格的焊点必须呈现润湿特征,焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点,其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面,判定依据是润湿时焊料与焊盘,焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽,可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿,则一般认定为不润湿状态,这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A、B所示,焊点润湿角都不超过90度,合格;但C、D所示接触角虽然超过90度,属于例外情况,也是合格的,原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1 几种典型润湿角度
本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准,无铅的图片均标以:
所有锡铅焊点应当有光亮的,大致光滑的外观,并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。 通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些,接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。 高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。
对焊点的执锡(返工)应小心,以避免引起更多的问题,而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。
3.1 焊点外观合格性总体要求
也见3.2 示出的各种主要软钎焊缺陷图例。
最佳
?
焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 焊接件的轮廓清晰。
连接处的焊料中间厚边上薄,焊缝形状为凹型。
?
图2 焊缝形状
?
合格
?
由于材料和工艺过程不同,例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时,焊点发暗、发灰,甚至呈有点粗糙。
焊点润湿角(焊料与元器件之间,以及焊料与PCB之间)不超过90°(图1A、B)。
?
?
例外情况:焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时,接触角大于90°(图1C、D)。
工艺制程中使用的锡铅合金和无铅合金,焊接主要的差异主要跟跟焊锡的外观表面有关,本标准对这两种工艺提供了相关的外观检验标准.图片中有关对无铅焊接给出了相应的无铅标识. 可接受的锡铅和无铅焊点存在着相似的外观特征,但无铅合金更多显示:
? 粗糙的外观表面(颗粒状或阴暗) ? 更大的润湿接触角度
其他的焊接焊缝标准是一样的(锡铅和无铅的焊料).
从图3~图24,是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态:
图3 锡铅焊料;免洗工艺 SnPb Solder,No Clean Process
图4 锡银铜焊料,免洗工艺 SnAgCu Solder,No Clean Process
图5 锡铅焊料,水洗焊剂 SnPb Solder,Water Soluble Flux
图6 锡银铜焊料,水洗焊剂 SnAgCu Solder,Water Soluble Flux
图7 锡铅焊料,水洗焊剂
SnPb Solder,Water Soluble Flux
图9 锡银铜焊料,免洗工艺,氮气回流焊
SnAgCu Solder,No Clean Process,N2 Reflow
图11 锡铅焊料,免洗工艺 SnPb Solder,No Clean Process
图8 锡银铜焊料,水洗焊剂
SnAgCu Solder,Water Soluble Flux
图10 锡银铜焊料,免洗工艺,空气回流焊
SnAgCu Solder,No Clean Process,Air Reflow
图12 锡银铜焊料,免洗工艺 SnAgCu Solder,No Clean Process
图13 锡铅焊料,免洗工艺
SnPb Solder,No Clean Process
图15 锡铅焊料 SnPb Solder
图17 锡铅焊料 SnPb Solder
图14 锡银铜焊料,免洗工艺 SnAgCu Solder,No Clean Process
图16 锡银铜焊料 SnAgCu Solder
图18 锡银铜焊料 SnAgCu Solder
图19 锡铅焊料,OSP表面处理 SnPb Solder,OSP Finish
图21 锡银铜焊料
SnAgCu Solder
图20 锡银铜焊料,OSP表面处理 SnAgCu Solder,OSP Finish
图22 锡银铜焊料
SnAgCu Solder
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