平板显示技术基础—习题答案(3)

色差产生的原因是随着视角的变化，液晶分子双折射导致的光程差发生了变化。光程差不同，相位延迟不同，观看到的光波长不同。因此，透射光的波长与光程差△nd一起波动。

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共用电极 栅 极

平行液晶分子长轴时，△n最小；垂直液晶分子长轴时，△n最大。平行于液晶分子长轴观看到的波长偏小，色彩偏蓝色；垂直液晶分子长轴观看到的波长偏大，色彩偏黄色。 5. 分析漏光产生的原因。

漏光是黑色显示时有不同程度的光透过的现象。常黑模式TN型液晶显示器不加电压下为黑态。入射的线偏振光，在扭曲的液晶分子作用下产生双折射，导致通过液晶层的偏振光的光程差△n?d不同，引起不同程度的漏光，无法得到全黑色。 六、思考题

1. IPS技术为什么有硬屏之称？通过与其他广视角技术对比举例说明。

IPS技术的液晶屏内液晶分子排列呈水平状。当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但整体分子还是呈现水平状排列。比较硬，没有闪光现象，用手轻轻按或划不容易出现水纹样变形，又有硬屏之称。但VA型液晶屏内液晶分子垂直排列，轻按后出现大面积明显的闪光区域，就是俗称的水纹现象。IPS硬屏的分子复原速度更快，消除了敲击软屏时难以避免的残影，显示效果清晰。IPS技术的液晶屏稳定性、抗压性高，动态画面表现好。 2. 通过举例说明广视角技术的设计原则及实现原理。

广视角技术的设计原则：1）形成多畴垂直排列技术，如MVA技术和PVA技术；2）改变液晶分子的旋转方式，如IPS技术和FFS技术，液晶分子在始终平行于基板的平面内旋转。

实现原理：略。

3. 你认为最有前景的广视角技术是哪一种？为什么？

略。

4. 为什么说PVA技术有降低亮点的可能性？还有那些技术可以降低亮点呢？

PVA技术属于常黑模式的液晶显示器，不加电场下，屏幕为黑色。在生产制作中，如果有一个TFT坏点，也同样不会产生“亮点”，大大降低了液晶显示器面板出现“亮点”的可能性。

MVA技术、VA技术等。

第四章 习题答案

一、填空题

1. 液晶分子取向 形成预倾角 2. 平行取向 垂直取向 倾斜取向 3. 印刷 4. 库仑力 交指结构 5. 切割 倒棱 短路环 玻璃毛边的细小裂纹 棱角光滑 6. 柔性线路板 印刷电路板 7. 各向异性导电胶连接工艺 非导电胶连接工艺 各向异性导电胶连接工艺 8. 驱动IC 9. 各向异性导电胶膜 10. 预倾角 二、判断题

1. √ 2. √ 3. × 4. × 5. × 6. × 7. × 8. √ 9. √ 10. √ 三、名词解释

1. 制屏工艺是把阵列基板和彩膜基板经过表面处理后，贴合组装、注入液晶材料，并进行封装的工艺。

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2. 模块工艺是将液晶屏、驱动电路、柔性线路板（FPC）、印刷电路板（PCB）、背光源等组件邦定组装在一起的工艺。

3. COB工艺是一种将驱动IC的裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上的模块工艺。

4. TAB工艺是将封装有驱动IC的柔性电路TCP的两端，用各向异性导电胶ACF分别固定在印刷电路板PCB和液晶屏上的模块工艺。

5. COG工艺是采用各向异性导电薄膜ACF和热压焊工艺，将精细间距的驱动IC直接邦定到液晶屏上的模块工艺。

6. COF工艺是将驱动IC邦定到一个柔性电路板上，再用ACF将柔性电路板连接到液晶显示屏的外引线上的模块工艺。

7. 再取向是对注入到液晶屏内的液晶进行再排列取向的过程。

8. 倒棱是将待加工的屏吸附在工作载台上，随着载台的移动与高速旋转的滑轮进行接触研磨。 四、简答题

1. 简述ODF的工艺流程。

涂边框胶 散布隔垫物 滴液晶 真空对盒 固着 点银点胶 紫外固化 加压固化 2. 简述隔垫物的种类及优缺点。

隔垫物有球形隔垫物和柱形隔垫物。球形隔垫物是液晶显示器中较早采用的隔垫物类型，具有材料成本低、稳定性高等优点，且液晶量不受隔垫物密度的影响，但是工艺产率低，抗震动能力差。柱形隔垫物具有设备成本低、工艺流程少、图像质量优良，但是材料成本高，且易产生比重姆拉。

3. 传统的液晶注入方式的工艺流程。

涂边框胶 散布隔垫物 4. 简述银点胶和边框胶的作用。

边框胶是为了使TFT基板和CF基板紧密粘合。银点胶用于连接TFT基板和 CF基板的共用电极（COM电极），使CF基板上的ITO电极导通。 5. 简述ACF的作用。

ACF是各向异性导电胶膜，将ACF粘贴在要导通的电极和电极之间，在适当的压力、温度、时间下聚合物树脂开始流动，导电粒子则夹在组件电极与电极之间起导通的作用，相邻的电极之间无法接触绝缘不导通。 6. 简述COF的结构。

COF的结构类似于单层板的柔性电路板FPC是驱动IC的一种封装技术。在基层的聚合

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点银点胶 固着 真空对盒 紫外固化 封口 加压固化 注入液晶

物薄膜上配制上铜线电路构成的柔性电路板作为驱动IC的载体。通过热压把驱动IC上的金凸块与柔性线路板上的铜线电路进行邦定连接起来。外面涂上绝缘的填充材料保护驱动IC。 7. 简述COF工艺特点。

1）轻薄短小；2）适应于更大的分辨率；3）线间距很细；4）节省空间 8. 简述COG工艺的连接原理。

COG工艺中驱动IC粘贴到液晶屏外引线很小的面积上，输出端与液晶屏的外引线电极直接相连，输入端与电极焊盘（Pad）左端连接，并用黑胶将驱动IC封住固化。柔性线路板（FPC）的左端与连接电极焊盘的右端。印刷电路板PCB与FPC的右端通过热压连接在一起。

9. 简述取向工艺的作用。

取向工艺是在彩膜基板和阵列基板上形成均匀的一层表面取向层，经过摩擦使PI层具有统一的取向和预倾角，使液晶分子有规律地排列。 10. 简述PI膜的形成过程。

PI印刷后溶剂尚未挥发完全，PI的分子仍是聚酰亚胺酸。经预固化均匀地挥发薄膜内的部分溶剂，聚酰亚胺酸转变为聚酰亚胺薄膜。经主固化完全转变为聚酰亚胺薄膜。 五、计算题与分析题

1. 描述采用ODF工艺的制屏工艺流程。

ODF工艺是用液晶滴下机滴入液晶，可以形成均一的液晶屏。滴下液晶后，在真空中把涂布有边框胶、滴有高精度量液晶的基板和均匀散布隔垫物的基板，通过高精度的对位后贴合在一起，再经过UV照射和加热固化边框胶、液晶再取向等工艺技术形成液晶屏。 2. 用对比的方法描述ODF与传统液晶注入方式主要的差别。

1）液晶填充原理不同。传统的真空液晶注入方法利用的毛细现象和内外压力差将液晶注入盒内。液晶注入时间很长，盒厚越窄液晶流动阻力越大注入越困难；而ODF工艺利用的液晶滴填充的方法，时间短、效率高。

2）成盒方式不同。传统的真空液晶注入，成盒采用热压方式，液晶屏受加压封口的影响大；热压时隔垫物变形量大，高温下的恢复率低，对玻璃基板的反作用力小。ODF工艺，真空对盒时不加热，液晶屏的压缩率主要取决于液晶滴的量，隔垫物能够跟随着变形，但对玻璃基板的反作用力大。

3）封口和再取向。传统的液晶注入方式，注入后必须要进行封口，才能把液晶密封在液晶屏内；而ODF方式的液晶滴下方式不需要注入口，对边框胶热压直接把液晶密封在液晶屏内。传统的液晶注入方式，为达到再取向的目的往往在封口后，再放入加温箱内再取向；而ODF方式的液晶滴下方式，边框胶热固化过程同时起到了再取向的作用。 3. 分析为什么COF工艺具有轻薄短小的特点？

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