022454 - MTK手机原理图分析详解(2)

⑵内部结构图：

⑶LO频率计算：

D1默认是÷11，当N次方的频率合成器的系数<400（2MHz），D1便从÷11改为÷9。

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3、频率合成器： 基本特性：

z 集成了一个可编程N次方频率合成器；

z 集成了一个宽带RF VCO：1.7（850RX）～2.15（PCSTX）GHz； z 集成了四个低通滤波器（需要外部加一个1.5nF的电容）；

z 快速响应以可以适应多点GPRS应用－CLASS12（4RX or 4TX）；

四、音频部分：

1、MIC电路：

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⑴、原理分析：

差分输入方式：MICBIASP=2.2V, MICBIASN=0.3V； 单端输入方式：MICBIASP=1.9V, MICBIASN=0V；

C215,C209,C210,B202,B203的作用：具有滤波和抑制电流声； C200,C206的作用：隔直；

C202的作用：去耦，稳定偏置电压； TV200,TV201的作用：ESD防护；

R200,R203,R207,R209的作用：提供MIC工作的偏置电压； 下图红色框内为MIC等效原理图，可以看出MIC实质上是一个声电转换器件（正压电效应），可以把由声音引起的机械振动转换成电信号（和SPK的原理刚好相反），然后输入到CPU内进行语音处理。

在各手机方案中除了上述的差分输入方式，还有一种单端输入方式，在TI和高通方案中就是采用这种方式，和差分输入方式相比电路比较简单，MICBIAS=2.0V。

MICBIASMICIPC310100nR3222k247RC312100nC3141uFC31547pR329C31647p12MIC300MICIN

⑵、常见故障：MIC无发话。

⑶、原因或对策：检查上述图上的电阻电容，如果没有漏贴或虚焊则是CPU虚焊或损坏；

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2、耳机电路：

⑴、原理分析：

EINT0_HEADSET：检测耳机插入/拔出，默认为高电平，当耳机插入时拉低（右声道耳机对地有个32ohm的阻值）；

ADC5_MIC：来电话时耳机接听和挂断检测，默认为高电平，当按接听按钮时会有个低电平脉冲（把耳机接听键按下去时会使XMICP与地导通）； C208,C205,C216,R205,R208的作用：滤波；

C201,C213作用：隔直，值越大耳机立体声效果越好，但封装会增大，成本会增高，需权横考虑；

R205,R208的作用：结合喇叭的音量调节耳机模式时的音量； D4的作用：防止电压倒灌；

R230的作用：滤除耳机右声道的电流声；

R204,R206的作用：给耳机MIC提供偏置电压； C204,C212的作用：耳机MIC线路的隔直； C207的作用：去耦，稳定偏置电压；

R221,R222的作用：分压，方便CPU检测；

⑵、常见故障：检测不到耳机；耳机不能正常接听。

⑶、原因或对策：检查D4是否漏贴或方向错误；检查R221,R222是否漏贴或值不对；CPU虚焊或损坏；

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3、Receiver电路：

⑴、原理分析：

C220,C222,C223,B200,B201的作用：滤波和抑制电流声； TV202,TV203的作用：ESD防护，保护CPU； ⑵、常见故障：REV无声；

⑶、原因或对策：REV损坏；CPU虚焊或损坏（可用万用表测量主板上REV两个焊盘对地的阻值，正常为几百K，如果无穷大则表示CPU虚焊或损坏，如果对地短路则表示CPU短路）；

4、音频功放电路： ⑴、原理分析： AB类音频放大器：

上图为AB类功放LM4990的电路图，可驱动8ohm或4ohm的喇叭。

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