中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351

Q/ZX

深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准

(技术标准)

Q/ZX2001

04.100.5-2001

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印制电路板设计规范——SMD元器件封装库尺寸要求

1-12-11发布2002-01-01实施发布

深圳市中兴通讯股份有限公司

04.100.5-2001

目

12345

次

范围.............................................................................1引用标准.........................................................................1术语.............................................................................1使用说明.........................................................................2焊盘图形.........................................................................25.15.25.35.45.55.6

SMD：表面贴装方焊盘图形尺寸..............................................2SMDC：表面贴装圆焊盘图形尺寸.............................................3SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸............................................4THC通孔圆焊盘图形尺寸...................................................5THS通孔方焊盘图形尺寸...................................................6THR通孔矩形焊盘图形尺寸.................................................7SMD分立元件.............................................................86.1.16.1.26.1.36.1.46.1.56.1.66.1.76.1.86.1.96.1.106.1.116.1.126.1.136.1.146.1.156.1.166.2

6.2.16.2.26.2.36.2.46.2.56.3

6.3.1

SMD电阻.............................................................8SMD电容............................................................10SMD电感............................................................12SMD钽电容..........................................................14MELF（金属电极无引线端面元件）......................................16SMD排阻............................................................18SOT23..............................................................20SOT89..............................................................22SOD123.............................................................24

SOT143.........................................................26SOT223.........................................................28TO252/TO268...................................................30SMD220元件（对应物料代码为15100085等）........................32SMA元件(对应物料代码为15100016a)...............................34SOT-323元件(对应物料代码为15100001)............................36SOT-363元件(对应物料代码为15100001)............................38SOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成电路]..............40SSOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成电路].............42SOP[SmallOutlinePackageIntegratedCircuits:小外形封装集成电路]...44TSOP[ThinSmallOutlinePackage:薄小外形封装].......................46CFP[CeramicFlatPacks:陶瓷扁平封装]................................48SOJ元件尺寸........................................................50

6.1.1.1SMD电阻元件尺寸.....................................................8

6SMD元器件及焊盘图形尺寸.........................................................86.1

两侧翼形引脚元件........................................................40

两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................50

SOJ的焊盘尺寸......................................................51

6.4

四边有翼形引脚的元件....................................................546.4.16.4.26.4.36.4.46.5

6.5.16.5.26.5.36.66.7

6.6.16.7.16.7.2

PQFP(PlasticQuadFlatPack)........................................54SQFP(ShrinkQuadFlatPack),方形....................................56SQFP矩形...........................................................64CQFP[CeramicQuadFlatPack]........................................68方形PLCC[Plasticleadedchipcarriers].............................70PLCC，矩形..........................................................72LCC[Leadlessceramicchipcarriers]................................74DIP[ModifiedDual-In-Linecomponents]...............................76PBGA[PlasticBallGridArray],方形..................................781.27mmR-PBGA.......................................................92

四边有“J”形引脚的元件.................................................70

改进型双列引脚元件......................................................76BGA.....................................................................78

Q/ZX04.100.5-2001

言

本标准规定了印制电路板设计过程中，元器件封装库焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口。本标准起草部门：康讯工艺部。

本标准起草人：贾变芬，贾忠中，杨清亮，袁红波。本标准于2001年12月首次发布。

Q/ZX04.100.5–2001

1范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。

本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。2引用标准

下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782

SurfaceMountDesignandLandPatternStandard。

Q/ZX04.100.2-2001印制电路板设计规范——工艺性要求。

Q/ZX04.100.4-2001印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。3术语

SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA：ResistorArrays/排阻。

MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。

SOIC：SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.SSOP:ShrinkSmallOutlinePackage/缩小外形封装集成电路.TSOP:ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.

TSSOP:ThinShrinkSmallOutlinePackage/收缩薄小外形封装.CFP:CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.

SOJ:SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。SQFP：ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。CQFP：CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC：Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶 …… 此处隐藏：5236字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……