英特尔推出Parallel Studio XE2011和Cluster Studio2011

英特尔公司正式推出适用于多种操作系统的软件开发工具套件——英特尔?Parallel Studio XE2011和英特尔誖Cluster Studio2011。两款产品都融合了英特尔的C/C++和Fortran编译器(支持即将出的Sandy Bridge处理器)、性能与并行库,

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高速信号若是在载板上发生衰减或是受到噪声的影响，就可能会让内建自测试将原本性能正常的

芯片判断为测试不通过。若选用高速信号专用的 P B板材来制作测试载板，可以改善上述情况造 C则

成的影响。唯高速信号专用 P B板材价格高昂， C且除了 P B板材外，有许多测试载板设计的因素会 C还导致高速信号在载板上发生衰减，或是让高速信号受到噪声的干扰。图 2测试载板上的 ST AA信号仿真眼图

智原科技的测试工程团队拥有丰富的高速信号测试载板设计技术及经验，以针对每一个 S C芯可 O片设计出客制化的测试载板，且在设计时间就以并高速信号仿真的方式确保测试载板的带宽及抗噪声

使用高速 I P内建自测试技术后，高速 I P的测试已达到良好的成果，量产测试的测试成品率达 9%以上，且无需使用高速测试模块就可以达成高 6速 I P的完整测试。

能力。图 2是一个测试载板上的 S T A A物理层高速信号仿真眼图，眼图开口远大于 S T X所能容忍 A AR号可以正确的被 R X收到及辨认。

为了符合客户削减测试成本的需求，我们更在低成本自动测试设备上持续研发高速 I P的量产测

O使的最小值 (菱形部分 )因此由 T, X所送出的测试信试，并且研发出多颗 S C芯片同步测试的技术，

得客户的量产测试成本可以持续的下降。尽管测试的成本下降，所提供的测试质量并没有因此下降，但 客户所收到的 S C芯片仍会是经过完整测试的高 O质量 S C芯片。 O四

目前我们已经可以使用一般的 F 4P B板材 R C代替高速信号板材来制作高速 I P测试的 S C芯片 O测试载板，不牺牲高速信号质量的前提下有效地在控制测试载板成本。

作者简介

5结论与展望高速设备的信号传输速度不断的提升，使得单位时问内可被传输的数据量倍数的增加。然而测试 这些内含高速 I P的 S C芯片的困难度也持续地提 O高。高速 I P内建自测试技术让高速 I P的量产测试可以正确地被完成，同时还要在测试时间

及测试软

曾培雄，芯片技术部副理智原科技 (上海 )有限公司；

苏哲彬，片技术部经理智原科技 (海 )限公芯上有司；

倪绵喜，片技术部协理智原科技 (海 )限公芯上有司；

陈宏铭，术市场部总监智原科技 (海 )限公技上有司。

硬件成本不增加的前提下达成目标。

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