LED行业市场和应用调研报告

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2014年

LED行业市场和应用 调研报告 LED Lighting Marketing and Application Research Report

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目录 

LED概况   LED产业链  LED市场与产业分析  LED技术分析  LED发展趋势 Copyright © 2014  SEIR Co., Ltd. All Rights Reserved

简介  Light Emitting Diode(LED)即发光二极管，是一种可以将电能转变成光能的半导体器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合产生光。

+电流 

LED 示意图 

LED 工作原理图 

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材料工艺——衬底 衬底 外延片 芯片 封装组模 应用系统 

目前，LED衬底主要有蓝宝石、GaN、SiC和Si  LED 衬底材料对比 Material Cost Lattice mismatch (%) Growth method Sapphire$100 GaN$2,000 SiC$1,000 Si$25

Strength

16 0 3.5 18 Cz method, Ky, Slow HVPE, Ammonothermal Modified Lely Czochralski cooling Low price, Chemical properties Low price, large chemical Homogeneous substrates similar to GaN substrate possible stability Difficulty in high-quality Price, difficulty in Difficulty in crystal growth, high Large lattice large substrate high-brightness mismatch price. Currently in basic growth, patent (Cree) manufacturing research stage.Copyright © 2014  SEIR Co., Ltd. All Rights Reserved

Weakness

材料工艺——外延片 衬底 外延片 芯片 封装组模 应用系统 

目前，LED外延片生长技术主要采用有机

金属化学气相沉积方法(MOCVD)。P-GaN层  GaN 垒层 InGaN阱层 

N-GaN层  GaN 层  GaN缓冲层 蓝宝石  GaN外延片生长机制图 Copyright © 2014  SEIR Co., Ltd. All Rights Reserved

GaN外延片PN极示意图 

材料工艺——芯片 衬底 外延片 芯片 封装组模 应用系统 

Face up   Very small to 1mm chips Most use PaJerned Sapphire  Substrates EQE goes down with increasing chip  size (volume emiJer) InsulaQng Substrate useful for isolaQon Most established LED design

LED 芯片技术  Ver*cal Integra*on 

Flip Chip 

Medium to very large chips (EQE  Large chip  independent of chip size) Preferred structure for high  Most  exible structure for  power LEDs packaging EQE is independent of chip size Challenging development  process Superior thermal performance Limited use (IP, leakage) Good thermal performance Most compaQble with wafer  scale packaging

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材料工艺——封装 衬底 外延片 芯片 封装组模 应用系统 

封装流程 

扩晶 

固晶 

烘烤 

焊线 

烘烤 

点胶 

烘烤 

塑胶透镜 

金线接头 塑胶透镜  LED晶粒 反射帽  LED晶粒 散热片 阴极引脚 正极引脚 

引线接脚 

外部封装  LED基板 金线接头 

LED 封装技术 Copyright © 2014  SEIR Co., Ltd. All Rights Reserved

应用领域 衬底 建筑照明外延片  LED 背光芯片 封装组模 室内照明室内养殖照明户外屏幕显示应用系统 

 汽车头灯 街头照明 

 

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  LED 应用  交通信号灯  

目录 

LED概况  LED产业链  LED市场与产业分析  LED技术分析  LED发展趋势 Copyright © 2014  SEIR Co., Ltd. All Rights Reserved

LED产业链 背光 设备    材料    上游芯片 封装设备 封装 电源驱动 应用端     检测 显示屏 室内照明 路灯，隧道灯 

散热材料发展趋势

特种照明 光标，光识 

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