SMT制程巡检查核记录表

SMT制程巡检查核记录表班别: 项目 机种⒈制程为有铅制程&无铅制程 2.生产流程与工艺要求相符否(MOI) 3.锡膏型号 4.锡膏为有铅&无铅 5.所用锡膏回温时间 6.锡膏存储温度 7.锡膏搅拌时间(人工3-5分钟,机器3分钟)记录 8.PCB或FPC烘烤时间及温度(记录) 9.印刷机刮刀速度 10.印刷机刮刀压力 11.印刷钢网擦拭频率:片/次 12.使用钢网是否正确 13.供料各站物料与BOM是否相符 14.贴片程序与生产机种是否相符 15上料规格与料架编号是否一致 16.上/下料后有无记录 17.排料表与实际是否一致 19.回流焊参数检查记录是否记录 20.回焊炉轨道线速 21.回焊炉焊接/固化温度 22.炉温是否有测试(每机种至少一次) 23.零件推拉力强度是否符合要求 24.生产是否按时填写工作报表 25过炉后的板标示区分,摆放整齐 26.制程有无异常状况 27.有铅/无铅是否分专区 28.烙铁温度 29.烙铁有铅&无铅(专用) 30.产品状态标示是否明确 31.烙铁是否接地(对地电压≤3V) 32.锡线所用型号 33.成品包装方法有否按客户要求作业34.生产车间的温湿度是否记录(20-27℃)(30-60%)

班 查核内容07:30-09:30 19:30-21:30 09:30-11:30 21:30-23:30

日期:11:30-13:30 23:30-01:30 13:30-15:30 01:30-03:30 15:30-17:30 03:30-05:30 17:30-19:30 05:30-07:30

印 刷 站

贴 片 机

回 流 焊

修理 包装

其它

35.电子仓的温湿度是否记录(20-27℃)(30-60%)

36.机台点检及保养记录有无 37.静电测试是否有记录

问题 备注 核准：表单编号/版本：QP-019-02/A GW-SMT-065

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