第7章 设计印制电路板

设计印制电路板

第7章 设计印制电路板 章7.1启动印制电路板编辑器 启动印制电路板编辑器 7.2 PCB的组成 的组成 7.3 PCB中的元器件 中的元器件 7.4 设置工作层面 7.5 设置 设置PCB工作参数 工作参数 7.6 对PCB进行布线 进行布线 7.7 PCB布线后的手动调整 布线后的手动调整 7.8 通过 通过PCB编辑浏览器进行 编辑浏览器进行PCB的管理 编辑浏览器进行 的管理 7.9 显示 显示PCB的3D效果图 的 效果图 7.10 生成 生成PCB钻孔文件报表 钻孔文件报表

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7.1启动印制电路板编辑器 启动印制电路板编辑器

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在随后出现的如图7-2所示的“New Document(新建设计)” 对话框中，单击新建设计图标，然后单击OK按钮(也可以双击 该图标)即可启动PCB编辑器。

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7.2 PCB的组成 的组成

PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质(通常为环氧 树脂)制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔， 原本铜箔是覆盖在整个基板上的，故原始的PCB板称为覆铜 板，如图7-4所示。 实际应用中，要根据电路结构，在PCB基板上合理安排电路元 器件的位置(布局),再将不需要的铜箔腐蚀掉，留下来的部 份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线，这网状的细小线 路被称作导线(Conductor pattern)或布线，为PCB上 的元器件提供电路连接，然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺 寸等处理后，就成为供装配元器件用的印制电路板。

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7.3 PCB中的元器件 中的元器件

PCB中的 中的 元器件主 要由元器 件图形 (即封装 外形)、 外形)、 焊盘、 焊盘、元 器件属性 等三部分 组成 ，如 图7-9所 所 示。

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由于插针式元器件 的焊盘就是元器件 引脚的焊盘，元器 件引脚将穿透每一 板层，所以该焊盘 属于多层式(Multi Layer),故在设置 该焊盘的属性时 (双击该焊盘即可 弹出属性设置对话 框),应将Layer栏 中的选项设置为 Multi Layer,如图 7-19所示。

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表面安装式元器件就是焊盘不需要钻孔，而直接在焊 盘表面进行焊接的元器件。目前很多电子产品都采 用了表面安装元器件以缩小PCB的体积，提高电路 的稳定性。表面安装器件的英文缩写为SMC。 目前，表面安装式电阻和电容的封装采用四位数字代 码表示，其中前两位数字表示元器件的长度，后两 位数字表示元器件的宽度。数字表示法中又分为公 制(单位为mm)和英制(单位为英寸)两种表示 方法。

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