电子工艺第七讲2011

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第5章 装配焊接与连接工艺

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第5章 装配焊接与连接工艺 5.1 5.2 5.3 5.4 整机装配工艺过程 焊接工艺 印制电路板的组装 整机调试与老化

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5.1 整机装配工艺过程 5.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工 序安排，就是以设计文件为依据，按照工 艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电 子元器件、机电元件及结构件装连在印制 电路板、机壳、面板等指定位置上，构成 具有一定功能的完整的电子产品的过程。

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5.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、 产量大小等方面的不同而有所区别。但总 体来看，有装配准备、部件装配、整件调 试、整机检验、包装入库等几个环节，如 图5.1所示。

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5.1 整机装配工艺过程元器件、辅 助件的加工 工具、 设备准备 印制板装配

装配准备

部件装配

整件调试

整机检验

包装入库

技术文件 准备

生产 组织准备

机壳、面板 装配

图5.1 整机装配工艺过程

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5.1 整机装配工艺过程 5.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流 水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地 移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作 时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工 作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差 错，提高功效，保证产品质量。

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5.1 整机装配工艺过程 5.1.5 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级， 插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行， 如图5.2所示。

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( (

第 四 级 组 装 第 三 级 组 装

箱 、 柜 级 插 箱 板 级

( (

( (

第 二 插 级 件 组 级 装 第 一 元 级 件 组 级 装

) ( ) ( ) )

图5.2 整机装配顺序

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5.1 整机装配工艺过程 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、 设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易 损坏后装，上道工序不得影响下道工序。

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5.1 整机装配工艺过程 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格 的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完 成后的整机应符合图纸和工艺文件的

要求。 (5) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工 序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆 层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检 和专职检验)制度。

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5.1 整机装配工艺过程 5.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为 支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是 以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件 由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术 密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。

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(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下， 都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏 通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配 质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑 选，不可随便上岗。

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2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对 于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的 方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备 的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一 部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成 变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

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(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺 寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件 的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法 的特点，制造出既有功能完整性又有规范 化的结构尺寸和组件。

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5.2 焊接工艺锡焊的必备条件 1、焊件必须具有良好的可焊性 2、焊件表面必须保持清洁 3、要使用合适的助焊剂 4、焊件要加热到适当的温度 5、合适的焊接时间

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5.2 焊接工艺 5.2.1 镀锡技术 镀锡就是预先在元器件的引线、导线 端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的 焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。 1. 镀锡方法 导线端头和元器件引线的镀锡方法有 电烙铁镀锡、镀锡槽镀锡和超声波镀锡， 三种方法的镀锡温度和镀锡时间见表5.1。