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收音机焊接实验报告(3)

来源:网络收集 时间:2026-02-10
导读: 3焊锡丝: 为锡铅合金,中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡前铅比为60/40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 4支架:防止而得电烙铁。 5元件清单。 (二)实习原理 收

3焊锡丝: 为锡铅合金,中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡前铅比为60/40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

4支架:防止而得电烙铁。

5元件清单。

(二)实习原理

收音机是把接收到的电台高频信号,用一个变频级电路将它转化为频率固定的中频信号,然后在对这个中频信号进行多级放大,再检波,低放。这样灵敏度和选择性都可大幅度改善,而且可使整个波段接受灵敏度均匀。由于中频频率较低又是固定的,所以中频调谐放大电路可以做到选择性好、增益高又不易自激。

由天线接收的信号经输入回路选频后与本机产生的正弦波振荡信号

(其频率总比输入回路选出的信号的频率高465kHz),共同送入变频级进行混频,产生一个固定的差频信号,即465kHz。465kHz中频信号经过几级中频选频放大电路的放大后,加至检波级进行检波。解调出的音频信号经前置低放级电压放大、功率放大级放大后推动喇叭发出声音。检波级输出的波动直流成分信号能反映输入的高频信号强弱,将它经自动增益控制电路后去控制中放级的增益。这样可使高频信号强时中放级增益下降,从而使输出音量不随高频信号强弱变化而发生变化,也使中放级工作稳定、性能提高

调幅(AM)收音机工作原理

调幅收音机由输入回路、本振回路、混频电路、检波电路、自动增益控制电路(AGC)及音频功率放大电路组成

输入回路由天线线圈和可变电容构成,本振回路由本振线圈和可变 电容构成,本振信号经内部混频器,与输入信号相混合。混频信号经中周和455kHz陶瓷滤波器构成的中频选择回路得到中频信号。至此,电台的信号就变成了以中频455kHz为载波的调幅波。

中频信号进行中频放大,再经过检波得到音频信号,经功率放大输出,耦合到扬声器,还原为声音。其中,中放电路增益受AGC自动控制增益控制,以保持在电台信号不同时,自动调节增益,获得一致的收听效果。 调频(FM)收音机工作原理

调频(FM)收音机由输入回路、高放回路、本振回路、混频回路、 放回路、鉴频回路和音频功率放大器组成。

调频的接收天线以耳机的地线替代,也可直接插上配给的天线ANT,二者工作原理相同。调频广播的高频信号输入回路直接经电容C、L组成的LC振荡回路,实际上构成一带通滤波器,其通频带为88MHz—108MHz。在集成块内部接受的调频信号经过高频放大,谐振放大。被放大的信号与本地振荡器产生的本振信号在内部进行FM混频,混频后输出。 FM混频信号由FM中频回路进行选择,提取以中频10.7MHz为载波的调

频波。该中频选择回路由10.7MHz滤波器构成。中频调制波经中放电路进行中频放大,然后进行鉴频得到音频信号,经功率放大输出,耦合到扬声器,还原为声音。

此外,因在调频波段未收到电台信号时,内部增益处于失控而产生的噪声很大。为此,通过检出无信号时的控制电平,控制静噪电路工作,使音频放大器处于微放大状态,从而达到静噪功能。

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有如下特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。其中将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备),并通过相关设备完成收音机表面贴芯片装配

实习内容

1.安全用电

①.老师配合幻灯片理论讲解安全用电知识。

2.手工焊锡练习

①.老师理论讲解焊接相关知识。

a.左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁.

b.把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。

c.待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。 d.待焊锡丝熔化一定量时(以3-5秒为标准),迅速撤离焊锡丝。

e.撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板成夹角45度角方向。 ②.老师实践讲解焊接操作。学生自己在旧电路板上练习,为接下来收音机的

组装打下好的焊接技术基础。

3.组装中夏牌型调频、调幅收音机及FM微型收音机(SMT)

①.对照元件清单目录表检查元件是否齐全。

②.认识识别各种元器件以及认清其作用。

③.学习ZX-05型调频、调幅收音机及FM微型收音机(SMT)的工作原理。 ④.按照电路图将元器件焊接在与之对应的位置。

⑤.装配完毕后,通电进行测试。若各项功能齐全则进行下一步,否则将存在

缺陷的地方进行检查并纠正。

⑥.进行一些基本的调试之后把焊接好的电路板与外壳组装。

.检查验收并贴好标签。

实习步骤

1.焊接

(1)烙铁的使用

烙铁是焊接的主要工具之一,焊接收音机应选用30W~50W电烙铁。新烙铁

使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如所示型状。并将烙铁头部倒角磨光,以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源,在温度渐渐上升的过程中,给烙铁头部上锡,使烙铁头上粘附一层光亮的锡,烙铁就可以使用了。

(2)烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁加热到温度高于焊锡熔点,并掌握好正确的焊接时间。一

般不超过3秒钟,时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起,损坏电路板及电子元器件。

(3)焊接方法

一般采用直径1.2~1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁。

在烙铁接触焊点的同时送上焊锡,焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路,太少元件又不牢固。

(4)焊接基本步骤(五步焊接法):

(a) 准备施焊:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装及焊料、

焊剂和工具的准备。左手焊锡丝,右手握电烙铁(烙铁头要保持清洁,并使焊接头随时保持施焊状态)。

(b) 加热焊件:应注意加热整个焊件整体,要均匀受热。

(c)送入焊丝:加热焊件达到一定温度后,焊丝烙铁从对面接触焊件。(d) 移开焊丝:当焊丝融化一定量后,立即移开焊丝。

(e) 移开焊铁:焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后,移开烙铁。 …… 此处隐藏:834字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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