第5章集成电路版图设计

版图设计

第5章 集成电路版图设计

2010-9-25

版图设计

集成电路版图与PCB版图区别 集成电路版图与PCB版图区别前者包括布线和器件结构 后者只有布线

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

SiN

M5 Sputter MET5 Align UV-CURING UVMET5 etch HDPHDP-SRO Deposition PE-TEOS deposition PE-

PSG

Pad

MET5MVIA4

IMD4

MET4MVIA3

IMD3

MET3MVIA2

IMD2 IMD1Ti/TiN PETEOS SiN N+ N-

MET2W W MVIA1

MET1WTiSi2

PSGUSG

N-PKT

P+

P-PKT

P-

STI

PWELL P-subFig. MET5 & MVIA5 pattern

NWELL

版图设计

电路版图设计 掩膜版制造 光刻等制造工艺 封装与测试

集成电路

2010-9-25

版图设计

光

刻

涂光刻胶

曝光 显影与后烘

2010-9-25

腐蚀

腐蚀

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

2010-9-25

版图设计

5.1 引言版图(Layout)是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含 了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数 据。 设计规则是如何向电路设计及版图设计工程师精确说明工 艺线的加工能力，就是设计规则描述的内容。包括几何设 计规则、电学设计规则、布线规则。 设计规则是各集成电路制造厂家根据本身的工艺特点和技 术水平而制定的。因此不同的工艺，就有不同的设计规则。 掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。因 此版图上的几何图形尺寸与芯片上物理层的尺寸直接相关。

2010-9-25

版图设计

5.2 版图几何设计规则版图设计规则：是指为了保证电路的功能和一定 的成品率而提出的一组最小尺寸，如最小线宽、 最小可开孔、线条之间的最小间距、最小套刻间 距等。 设计规则反映了性能和成品率之间可能的最好的 折衷。规则越保守，能工作的电路就越多(即成品 率越高);然而，规则越富有进取性，则电路性能 改进的可能性也越大，这种改进可能是以牺牲成 品率为代价的。 描述几何设计规则的方法：微米规则 λ规则 微米规则和λ规则。 微米规则2010-9-25