EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范

建库规范

第XX研究所

EDA数据库标准

EDA电子元器件零件

PCB封装库命名规范

2008－XX－XX发布 2008－xx－xx实施

XX所质量处发布

建库规范

Q/W ××—2008

前言

本标准由第XX研究所XX部门提出。

本标准起草单位：第XX研究所。

本标准主要起草人：

建库规范

建库规范

Q/W ××—2008

目录

前言...............................................................................................................................................................................I 1 范围.......................................................................................................................................................................1 2 规范性引用文件...................................................................................................................................................1 3 术语和定义...........................................................................................................................................................1

3.1 定义...............................................................................................................................................................1

3.1.1 电阻...........................................................................................................................................................................1

3.1.2 电容...........................................................................................................................................................................1

3.1.3 电感...........................................................................................................................................................................1

3.1.4 晶振...........................................................................................................................................................................1

3.1.5 IC................................................................................................................................................................................1

3.1.6 电连接器...................................................................................................................................................................1

3.1.7 BGA...........................................................................................................................................................................1

3.2 封装术语缩写...............................................................................................................................................1 4 焊盘命名规范.......................................................................................................................................................2

4.1 SMD焊盘命名规范.......................................................................................................................................2

4.1.1 长方形/正方形焊盘命名规范..................................................................................................................................2

4.1.2 椭圆/圆形焊盘命名规范..........................................................................................................................................3

4.1.3 自定义SMD焊盘的命名规范.................................................................................................................................3

4.2 PTH焊盘命名规范........................................................................................................................................4

4.2.1 PTH焊盘...................................................................................................................................................................4

4.2.2 定位孔.......................................................................................................................................................................5

4.2.3 过孔...........................................................................................................................................................................5

4.2.4 自定义PTH焊盘命名规范......................................................................................................................................6

4.3 NPTH焊盘命名规范.....................................................................................................................................6

4.3.1 规则NPTH焊盘命名规范.......................................................................................................................................6

4.3.2 不规则NTPH焊盘命名规范...................................................................................................................................7 5 PCB封装命名规范...............................................................................................................................................7

5.1 电阻类封装命名规范...................................................................................................................................7

5.1.1 SMD电阻..................................................................................................................................................................7

5.1.2 SMD排阻..................................................................................................................................................................8

5.1.3 SMD电位器..............................................................................................................................................................8

5.1.4 DIP电阻...................................................................................... …… 此处隐藏：18426字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……