0IC引线框架电镀工艺及设备

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制造工艺与设备

电字工业专用设备

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I C引线框架电镀工艺及设备景璀，晓明赵(国电子科技集团公司第二研究所，中山西太原 0 0 2 ) 3 0 4摘要：述了用于 I引线框架电镀的几种主要生产线。介绍了引线框架镀 Ag工艺技术及概 C

其特点 .引线框架电镀生产线的组成和工作原理，出了 I引线框架电镀生产线的良好市 I C指 C场前景。

关键词：引线框架；电镀；C I中图分类号： N3 59 T 0 .3文献标识码： A文章编号： 0 44 0 (0 80—0 40 1 0—5 72 0 )50 2—4

I Le d F a e El c r p a i g Te h i sa d Eq i m e t C a r m e t o l tn c n c n u p nJNG i ZHAO a mi g I Cu Xio— n

( h n sac si t f TC,ay a 3 0 4Chn ) T e2 dRe erhI tueo n t CE T iu n0 0 2, ia

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1引言 要生产一个集成电路元件，了需要 I除 C芯片外

对引线框架的设计和制造提出了新的要求。在集成电路元件的生产制造过程中，引线框架给 I c芯片提

供了支撑的基座，并提供焊接的引线及导脚。 为了保证封装工艺中的装片/键合性能，芯使片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域 (内引线脚上和小岛)一般

要求压印，后在上面镀银。引线框架上的镀银层为然功能性镀层，层的可焊性、电性、置均有严格镀导位的要求；件尺寸小，量大，求采用低成本、镀批要高效率的电镀生产方式。

还需要引线框架、接胶、粘金丝、塑封材料等，多道经工序才能完成。中，其引线框架的主要功能是为芯片

提供机械支撑载体，作为导电介质连接 I部电并 C外路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为 I中一个关键的零部 C件。封装用引线框架是极为精密的零部件，随着引线框架的引脚数不断增加，引线宽度和间距不断减小，收稿日期：0 80—5 2 0—4 2

作者简介：璀 (94)男，景 16一，山西太原人，9 7年毕业于沈阳工业大学， 18本科，学学士，工现从事电子专用设备的研发工作。

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2生产线的基本类型 引线框架的生产全流程简化为：铜带冲模一上电镀线一前处理一镀银一后处理一下电镀线一切断一分选一打凹一封装厂在电镀线部分，不同产品对镀层要求不同，其工艺流程排布也有所不同，不过基本过程一致，都

的部分则基本未镀上。此种设备被广泛用于 I C、S T塑封引线框架的局部镀镍， O也用于接插件的局部镀金。

3引线框架镀 Ag的工艺及镀层特点 为了达到与芯片、路板等的互联，线框架线引内腿要求与金线具有键合性，这项功能通过电镀来完成。考虑到生产等因素，般都采用镀 A一 g的方法。与一般装饰性镀 Ag相比，引线框架功能性镀A g有它的特殊地方。

需经过去油、活化、电镀、洗、清烘干等工序。根据工件类型的不同，产线分为：生 “对卷式”卷一一将根据 I的功能设计要求冲 C制成的铜带卷制成轮盘上下线；

“式”一一有些引线框架较厚或者引脚腿细片小，用卷式电镀易变形，般是先冲制成片式，局一再部单面镀银。此种设备国内较少，电镀基本原理其与“对卷式”卷相近，是传送机构上有所不同。只根据电镀位置控制方法的不

同，产线可分为生浸镀、镀、板式喷镀等类型。轮压21卷对卷式连续全浸镀生产线 .

31引线框架的电镀工艺流程及特点 .

由于 I芯片的焊接、封装等生产过程都采用 C全自动大规模生产技术，因此，于 I对 C引线框架的镀层质量也提出了很高的要求。批框架的镀层厚每度、匀性、度、亮度都要相当一致，可忽高均硬光不忽低，电镀区也要控制的非常好。若用一般的电且

镀方法，以达到其要求，须采用专门的电镀设难必备及工艺。目前流行的是卷对卷局部高速电镀工艺

这是连续电镀中最简单、最基础的一种生产

线，需将镀液从储液槽中抽到工作槽上，引线只让连续经过各道工作槽工序 (引线在工作槽中被镀液全淹没)最后洗净、干，得到了连续镀的成品。,烘就

和片对片高速电镀工艺，仅可以获得高质量的镀不层，而且采用高速的喷镀方法，生产效率也得到很大的提高。目前国际上用于 I装生产的引线框 C封架电镀设备均采用低氰高速银镀工艺，典型工艺其流程如下：

此种电镀被广泛用于铜带镀银、镍、镀镀锡铅，丝铜镀金、镀银，引线框架全镀银、全镀镍及接插件全镀锡铅等。22卷对卷式连续局部浸镀生产线 .此种设备基本原理与前面的全浸镀生产线差

上料一电解除油(脂)脱一清洗一酸洗一清洗一预镀铜一清洗一预镀银一清洗一局部镀银一银回收一退银一清洗一防铜变色一清洗一烘干一下料()电解除油 ( 1脱脂 )。

不多，只是有的工序采用液面控制方法进行局部电镀(上半部分不镀 )这种设备常用来镀引线框架的，局部镀银、部镀镍，用来镀接插件的一端镀金，局也一

目的：去基材表面的油污。由于该设备为引除

线框架连续传动，与常规滚镀和挂镀工件电化学除油工艺参数不同，它既要达到完全除油的效果，又必须在最短的时间内完成除油。提高电流密度，可以相应提高除油速度，如果电流密度过高，电但槽压增高，电能消耗太大，成的大量碱雾不仅污染形空气，有可能腐蚀零件。还

()洗。 2酸 目的：加基材表面活性；掉表面的金属氧增去

端镀锡铅等。

23卷对卷式连续轮镀 ( .喷镀 )自动线

此种喷镀线是为满足产品单面局部镀而设计， 镀件的一个面贴于喷镀轮上，另一面被掩膜压带压住，工件随喷镀轮的转动同步移动，镀液被泵从而

特定方向喷射到未被压住的工件表面上，样这部这分表面就被镀上所需的镀层，被隐膜及喷轮压住而

化膜 I C框架的基材一般为铜材，表面氧化膜较易除去，因此对酸洗的要求不太高，一般用 1% O

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H S 4即可。 2O

一

般控制在 G AM06 08之间。过于光亮则内应 .~ .则镀层疏松，面易氧化，表也会大大降低其可焊性。 ()层结合是否紧密严重影响到焊接质量。 3镀

f)镀铜。 3预 目的：后工序镀银提供一个干净并且活性好为的铜表面，增加镀层的结合强度。 f)镀银。 4预 由于铜材在接触到镀银液体时会迅速发生化学置换反应，而此置换层与铜基体的结合是疏松的，合强度下降，结若在此置换银层上再电镀银，镀层表面不均匀，银会异常生长，则整个镀银层会在

力、度、点均过大，响焊接性能；硬熔影光亮度过低

镀层的结合力一般采用高温的方法来检验，在 4 0C下局部烘烤 3mi, 5￣ n不起皮、脱落、不不变色等现象。

() 4镀层的尺寸位置要求。因为 Ag是极易发生电迁移的金属，当外腿侧面有漏 Ag层时，在高温

后道的装载芯片及金丝焊接过程中出现镀层起泡现象，而导致产品报废。从 因此，要获 …… 此处隐藏：4357字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……