工程设计考试试题

2014年度工程设计考试试题

工程设计考试试题

一﹑填空题:（每空1分，共30分）

1.本公司主要使用的设计软件是：AOUTOCAD和PROTEL两种设计软件；

2.本公司产品主要的生产流程：印刷,打孔，冲形,组合，测试，检查，出货等

3.本公司的主要材料包含：PET，银浆，弹片，加强片，保护膜等；

4.PET材料厚度用厚薄规测量.银浆的导电性能是反映在方阻规格；

5.公司主要使用的材料PET供应商：四川东方，拓邦;油墨供应商：上海宝银，上海玖银；

6.产品绝缘测试设定应为250VDC 50MΩ；产品设计通常线宽0.4mm;最小设计线宽为0.25mm

7.产品冲形时一般开模分为：上线，隔片，下线三付，模具开模时外形需要内缩走负公差；

而冲孔开模时需要走正公差；其中上层和隔层开模具时开模图纸需要镜像；

8.菲林底片在档案设计时当多色印刷时需要加套色定位印刷孔；孔大小直径4.0间距299mm

9. 版底片尺寸规格公差：±0.2，对版底片公差：+0.05/-0.1;成品烘烤目的是增加油墨的附着性。

10．银胶油墨的附着性应该用3M600胶带来检查；UV油墨的附着性应该用 3M810胶带来检查；

11．工程设计时隔层冲形毛边需要朝上；组合时成品熔点方向需要朝上，定位针材料为铜材质。

12．银胶油墨的硬度应该用2H铅笔来检查硬度；弯折测试需要用2KG砝码正反折5次变化<300%；

13．菲林档案设计尽量以最节约成本方式进行，线径尽量小；字高全部为1.5mm,字型设置为普通型；

14．生产拼模时模间距为3mm;卷材宽度方向规格以5mm为单位制定规格，不同印次间距维持20mm;.

15．MEMBRANE上线材料区分字母是TOP；印刷的下线材料区分字母是BOT；

16．冲孔毛边应小于0.05；特殊机种毛边小于0.03;

17．ATE采用卷材多模方式新开治具，三片测试新开时务必要求加装防缺材测试针：要求四周都需要有；

18.大鍵盤開模具特別需要注意客戶組裝定位孔的尺寸，針對組裝定位孔開孔要求定位層開孔走上限

规格，而另外其他兩層開孔需要比定位層開孔大0.2-0.3mm，客户特别规定除外；

二.选择题: （每题1分，共30分）

1.银浆有四项最主要的测试是指（A ）；

A、电阻、附着性、硬度、弯折性；

B、膜厚、电阻、附着性、弯折性；

C、附着性、弯折性、功能、硬度；

D、电阻、粘度、附着性、弯折性；

2.印刷图纹与底片核对后的公差在（ C ）范围内可接收；

A、±0.01㎜；

B、±0.05㎜；

C、-0/+0.20㎜；

D、±0.5㎜；

3.绝缘电阻是用（ B ）工具来检测；

A、万用表；

B、绝缘阻抗测试仪；

C、膜厚计；

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4.UV油墨的作用是（B、C ）；

A、增加厚度；

B、防止氧化；

C、绝缘；

D、降低电阻；

5.下面哪种不良会造成图纹变形（B）

A. 刮刀速度太快

B.网版破损

C.印刷频率太快；

6.印刷网版制作时,油墨的厚度与C有关.

A. 张力

B. 绷网角度

C. 涂胶次数；

7.加强片保护膜的选用，需要考虑到如下（A，B，C ）；.

A. 线材的厚度规格

B. 产品出PIN总厚度规格

C. 保护膜、加强片背胶厚度规格；

8.组合后机构孔对准度,应以（ D ）为标准.

A.< 0.1mm

B.< 0.2mm

C. < 0.3mm

D.客户的规格为准

9.Key点上缺损（A）可接收。

A.<1/10Key直径

B. >1/10Key直径

C. <1/2Key直径；

10.产品设计上下两层KEY对准度应规格是（A）.

A. <0.3㎜

B. <0.4㎜

C. <0.2㎜;

D. <0.1㎜;

11.套碳偏位以（D）为标准。

A. ±0.1mm

B. ±0.2mm

C. ±0.15mm；

D. 无漏银；

12.下列选择中（A ）是防火等级之标记。

A、UL-94VTM-2;

B、TORAY S10

C、TRINILIN BD;

D、LUMIRROR；

13.下面三种溶液, （A ）种属于去除银胶溶剂.

A. 环已酮

B. 酒精

C. 去渍水；D、润滑油；

14.Ｋ/Ｂ一般要求線徑﹑線距（A ）；

Ａ﹑≧0.3ｍｍＢ﹑≧0.4ｍｍＣ﹑≧0.35ｍｍＤ﹑≧0.45ｍｍ；

15.絕緣與哪些因素有關系（A）

Ａ﹑UV膜厚Ｂ﹑刮刀Ｃ﹑綱距Ｄ﹑回墨刀；

16.在客户没有特别指定的公差要求情况下，我司出PIN尺寸公差一般為（B）

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Ａ﹑±０.2ｍｍＢ﹑±0.15ｍｍＣ﹑±0.3ｍｍＤ﹑±0.25mm；

17.毛邊是沖形最常見的不良﹐毛邊產生的原因有（A、B、C.）

A模具刀口不鋒利 B.上﹑下模配合的間隙大

C.模具安裝時未調整

D. 材料放倒；

18.《工程变更申请》英文缩写的代号是（A）

A、E CR

B、PECN

C、ECN

D、MSA；

19.下列所列出的胶类中（B ）胶是导电的。

A、3M468;

B、3M9703；

C、3M9448；

D、3M467；

20.下列胶中属于压克力胶的是（B ）

A、3M467;

B、TLT胶；

C、SDT胶；

D、3M468；

21.下列不属于银浆的组成部分的是（ B ）；

A、银粉；

B、固体;

C、中间体；

D、溶剂；

22.工程下发样品任务单给制样组时需要同时提供以下资料（A，B，C，D）.

A、工程规范

B、试产报告.

C、菲林底片.

D、样品

23.当发现同一网版线路回路电阻太高时,其主要原因为（C ）.

A、印刷网版张力太大.

B、印刷网版不清洁.

C、印刷银浆厚度太薄.；

24.底片设计加防呆孔防呆线的目的是（ C ）。

A.将断路、短路、绝缘不良品拣出.

B.将断路绝缘不良品拣出.

C.易于检查和区分不良；

D.杜绝冲形偏位；

25.冲形首检时,应（C ）核对.

A. 上、下线核对

B. 上线及隔片

C. 上、下线及隔片均需；D、隔片；

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26.目前公司CCD自动冲孔的准确度为（B ）.

A. ±0.10㎜

B. ±0.05㎜

C. ±0.15㎜

D. ±0.2㎜

27.新机型生产时，工程师务必需要做的事项（A ，B，C，D）

A、签发样品；

B、制定和发行规范

C、制前会议召开；

D、模治具菲林的发放

28.生产制版底片制作和发放前要求工程师确认和执行的事项: (A，B，C，D )

A、底片尺寸的确认；

B、与承认样比较；

C、与旧底片的比较；

D、旧版资料的变更；

29.以下属于制定新产品PPAP资料时，不需要提供的资料（A ）

A、IPQC巡查报告；

B、CP控制计划；

C、FMEA潜在失效模式；

D、产品测试报告；

30.折伤在下列三种情况下，哪种不可接受（A ）。

A. KEY点折伤

B. 空白处一处折伤

C. 线路折伤轻微且小于1mm2；

三．判断题：（每题1分,共5分）

1、客户组装定位孔没有指定时，工程师可以随便自行指定；. （×）

2、452SS油墨是一种不导电的油墨，CH-8和9092油墨是导电油墨；（×）

3、新开模具只需要考虑模具公差，而 …… 此处隐藏：1535字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……