引线框架电镀设备

封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。根据引线框架的类型,生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。

引线框架电镀设备

封装前引线框架电镀设备

封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。根据引线框架的类型,生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。

特点:

封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。根据引线框架的类型，生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线；根据电镀位置控制方法不同，生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确，镀层均匀细致，镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。

封装后引线框架高速电镀生产线

高速镀锡自动生产线用于极大规模集成电路封装外引脚的全镀锡生产，全线自动控制，封闭生产，可满足各种高端集成电路的电镀生产。该生产线解决了QFN和LQFP集成电路封装中外引脚镀锡生产线自动上下料、镀槽阳极屏蔽、掉料保护等关键问题，突破了QFN直线单边工作防止料片弯曲技术、阳极屏蔽提高镀层厚度均匀性技术，为各生产企业大规模生产提供良好的保证。

封装前引线框架电镀生产线广泛用于集成电路引线框架的选择高速镀银、镀镍、镀锡铅等工艺。根据引线框架的类型,生产线可分为片式电镀线和卷对卷式电镀线;根据电镀位置控制方法不同,生产线可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。镀区对位准确,镀层均匀细致,镀层厚度一致性好。此类生产线最高可同时设12列通道。

电镀框架长度：180-260mm; 电镀框架宽度：28-80mm; 电镀能力 最大传输速度：8m/min(可调); 镀层种类：锡合金或纯锡。 高压水最大压力 400kg MTBA>5h MTBF>168h 可电镀的框架材料 电镀质量 Cu194 基材、Cu7025 基材及 Alloy42 合金基材等 镀层的厚度范围 ：7um~20um; 控制镀层的厚度精度 ：±2um; 镀层 CPK >1.9